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早在4月份我们曾经偷看过高通的一份简报,知道了他们基于Krait微架构的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未发布的MSM8270等处理器新品,现在又有一份关于下一代Snapdragon芯片的路线图曝光。
在这次曝光的路线图中,可以看到高通今后两年的处理器产品计划,包括时间、型号、主频、内存、网络支持等等细节,展示了他们手机处理器产品从入门级到高端机的计划。
首先是高端和中端产品方面,除了在产的8260、8255、7230、8250之外,高通将会在今年第四季度陆续推出三款新品,分别是8960、8270、8260A,均为28nm工艺,采用双核Krait架构,主频为1.5至1.7GHz,拥有1MB二级缓存和2×500MHz LPDDR2双通道内存,内置Adreno 225 GPU,其中8960将支持LTE、TD-SCDMA网络,8270支持DC-HSPA网络,8260A兼容HSPA+和TD-SCDMA。
到2012年第三季度,高通将会把28nm工艺带入到中端产品方面,分别会有8230和8930两款中端产品问世,采用1.0-1.2GHz双核Krait架构,内置1MB二级缓存和533MHz LPDDR2内存,配有Adreno 305 GPU,两款产品均支持TD-SCDMA网络。
再向后看,高通将会在2013年推出一款四核新品8974,主频升至2.0-2.5GHz,内置2MB二级缓存和667/800MHz LPDDR3双通道内存,配有Adreno 320 GPU,支持LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA网络。
低端产品方面,他们还将会推出800MHz主频的7227A,并将在2012年第三季度推出一款28nm工艺双核架构的低端利器8228,不过这款产品目前还没有敲定。
入门级产品中,高通将会把7225升级到使用45nm工艺的7225A,采用600MHz A5架构,拥有256KB二级缓存,预计今年第三季度即可问世。
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