实现高效低碳 新一代高密度数据中心分析

每台SM10000服务器都采用10U设计，包含64块适配卡，总计512颗Atom Z530处理器和256颗SeaMicro ASIC。单颗处理器独享2G DDR2内存，通过环装总线来让各个服务器之间共享虚拟化I/O，互相访问虚拟化硬盘，这一点设计的非常巧妙。比较遗憾的是Intel US15芯片组内存控制器不支持ECC校验，缩小了SM10000的适用范围。

每套SM10000系统都有64个千兆以太网接口，每颗Atom处理器虚拟支持出四个SATA接口，整套系统最多可实际连接64个2.5寸硬盘，还支持RAID 0。操作系统全面支持Linux，但暂不支持Windows。

最近，IBM在其BladeCenter服务器系列也加入了GPU选项，在之前的GPU技术大会中，IBM曾经展示过相关产品。此次加入到服务器中的GPU产品是NVIDIA Tesla M2070，其通过PCI-E插槽中的X16扩展刀片插头与主板相连，配备一个标准散热片。基于至强芯片的HS22刀片服务器也加入了扩展插槽，共有4款刀片服务器中加入了GPU处理器的选项。如此看来，一台HS22刀片就可以相当于5个高性能计算单元了。

除了HS22之外，IBM的iDataPlex dx360 M3混合式服务器也首次加入了GPU选项，它将可以使用NVIDIA的Tesla M1060和M2050这两款GPU芯片，作为协处理器使用。iDataPlex dx360 M3在2U空间内最多可以配备两颗GPU。

据了解，当iDataPlex dx360 M3搭配NVIDIA最新的GPU协处理器之后，其浮点性能可以达到49万亿次了。

从节能与空间占用等角度讲，高密度数据中心确实有着众多优点，但其也并非完美。在制冷、散热和电力供应等方面，还存在着一些问题。

由于高密度服务器的体积越来越小，使得单个机架内处理器核心、内存等容量有了成倍提高，对于供电需求也随之上升。在相对密集的空间内进行制冷散热的难度逐渐增加，对制冷设备也提出了更高的要求。

Google在比利时的一个数据中心尝试抛弃制冷剂，而改用自然空气为数据中心降温。

不过IT厂商们在这方面依然有很多创新技术，按需制冷、制冷液温度精确调控、精密空调循环散热等等技术逐渐应用到了新建数据中心当中。此外，在纬度较高或者常年有循环风的沿海地区，一些节能化高密度数据中心能够通过自然空气来散热，这样更是大大减少了能源消耗，PUE值实现更低。

随着处理器等芯片工艺水平的不断提高，高密度数据中心逐渐多了起来，在很多特殊应用场合其有着不可替代的作用。高密度数据中心也将加快IT设备的低碳化进程，相信小体积、高效率的新一代计算设备会更多的出现在我们身边。