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来源:驱动之家 2010年10月20日
关键字: Intel
Intel公司今天宣布,将在美国境内投资60到80亿美元,升级半导体制造技术,并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。
根据该计划,Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂,预计该厂将于2013年投入研发工作,具体投产日期还未确定。同时,Intel位于美国亚利桑那州的Fab 12、Fab 32,以及位于俄勒冈州的Fab D1C和Fab D1D也将借助这笔投资,升级到22nm制程工艺。预计该项投资将能够制造6000到8000个建筑工业岗位,并在完成后再制造800到1000个永久性高技术工作岗位。
Intel表示,目前公司制造处理器的速度相当于每秒钟100亿个晶体管。但相比PC行业今年达到的每天100万台的销售速度,其产能仍然无法满足需求,因此需要进一步的投资来升级技术,扩充产能。据称,新的Fab D1X未来将有能力升级制造450mm晶圆,相比目前最大的300mm晶圆进一步提高产量降低成本。不过,该升级计划目前还没有具体时间表。
根据Intel的“Tick-Tock”技术升级路线图,下一个“Tick”将是代号为Ivy Bridge的22nm工艺产品。预计该系列处理器将于2011年下半年投产,2012年初零售上市,此次四座工厂的制程升级很可能就是为这次换代做准备。
Fab D1X设计图,位于美国俄勒冈州Hillsboro,Intel Ronler Acres 园区
Fab D1C,位于美国俄勒冈州Hillsboro
Fab D1D,位于美国俄勒冈州Hillsboro
Fab 32,位于美国亚利桑那州Chandler
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