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创新无限 引领高性能计算的未来
在占有目前高性能计算市场优势的同时,英特尔针对未来高性能计算需求和应用的发展趋势及特点,开始了新一轮的创新。例如英特尔宣布计划推出基于英特尔集成众核(MIC)架构的全新产品。这种架构有助于轻松打造每秒万亿次计算的平台,同时使用户继续享受英特尔至强处理器的优势。
英特尔为此计划推出的首款相关产品(研发代号:Knights Corner)将主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域,并采用英特尔22纳米制程工艺——其集成的单个晶体管最小尺寸可达22纳米(1纳米=十亿分之一米)。该产品也将延续摩尔定律的推动力——将单个芯片上英特尔计算内核的集成度扩充至50个以上。鉴于绝大多数工作负载仍然能够在屡获殊荣的英特尔至强处理器上良好运行,计划推出的英特尔集成众核(MIC)架构则旨在帮助加速特定的高度并行化的应用。
而从 2010 年下半年开始,英特尔将进一步扩展该项目范围,以打造一系列支持英特尔集成众核(MIC)架构的开发工具。英特尔集成众核(MIC)架构产品和英特尔至强处理器采用的通用软件开发工具和优化技术将支持多种编程模式,这些编程模式将为科学家、研究者和工程师们带来前所未有的计算性能,帮助他们加快探索世界的步伐,同时还可以保护他们现有的软件投资。
不难预见,随着英特尔在高性能计算领域中持续推进制程工艺和架构的创新,对于高性能计算用户需求的理解、支持及与合作伙伴之间全面、有针对性的合作,英特尔将会继续引领高性能计算的未来。
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