GPU通用计算：ATI向左NVIDIA向右？

　　14.桌面版本Fermi面临的挑战

　　前面用大篇幅介绍了AMD与NVIDIA在显卡架构设计上的不同策略，并重点解析了Fermi的架构优势，但那只是针对通用计算方向的，与普通消费者的关系不大。大部分人真正期待的还是Fermi游戏卡，它的性能如何，价格如何，对游戏的支持才是普通玩家所关注的。虽然NVIDIA官方宣称Fermi的游戏性能值得期待，但是考虑到Fermi现在的处境，桌面版本的Fermi显卡还要面临多项挑战。

　　1. 时间问题。

　　AMD的DX11显卡已经发布了三个多月，相关产品已经在市场上占据先行优势，而Fermi的发布日期从传闻的11月底到明年的1月份CES展会，最终推迟到明年第一季度，目前仍没有一个确切的发布日期。长久的等待将会使得消费者的兴趣消灭殆尽，毕竟锅里的没有碗里的实在。即使NVIDIA能够成功在明年一季度发布fermi显卡，中低端产品的布局仍然需要一定的时间，这会给予AMD发布新品进行狙击的机会。

当NVIDIA老总拿着模型时他会想到Fermi如此难产吗？

　　2. Fermi显卡的性能问题。

　　从架构上来看Fermi显卡30亿个晶体管512个流处理器的规格足够强大，但是实际产品并没有问世，目前无人尚无法确认Fermi的游戏性能。此外，DX11中以硬件曲面细分为代表的多项重要技术指标都是由AMD研发，NVIDIA能在多大程度发挥DX11的性能现在还不好说。近期NVIDIA官方PDF中也确认了基于Fermi架构的Tesla 20系列产品将削减流处理器规格至448个，虽然并未提及桌面版产品，但是这样的举动依然让人有些担心。

　　性能问题本不应该是Fermi所担忧的，但在最终产品发布之前谁也不敢打包票，当年Matrox 的Parhelia（幻日）显卡不就是一个高规格低性能的例子吗？

　　3. 产品良率问题。

　　Fermi显卡与AMD的HD 5000系列一样采用TSMC的40nm工艺来生产，但是Fermi的结构十分庞大，生产工艺明显比HD 5000系列更为复杂，NVIDIA如何控制好产品的良率也会是面临的难题之一，之前甚至有媒体爆出GT300晶圆的良率不足2%，虽然被NVIDIA否认但是Fermi的良率控制仍将是NVIDIA要解决的困难之一。

　　4. 产能问题。

　　TSMC最早上半年就开始代工40nm工艺的晶圆，但是当时受限于晶圆良率不足，产能十分有限，代工的AMD HD 4770显卡因此受到殃及。时至今日TSMC的40nm产能依然不足，HD 5850/5870一度因此遭受断货之逾。而且AMD即将在明年1月份发布多款桌面、移动平台的DX11显卡，将进一步与Fermi显卡争夺产能。

　　5. 成本问题。

　　Fermi显卡的成本来自两个方面：一是核心的制造成本，类似的悲剧已经在GT200上演过一次，巨大的核心面积使得晶圆成本居高不下。AMD最新的Cpress核心晶体管数量达到了21.5亿个，但是核心面积仅有334平方毫米，Fermi架构30亿个晶体管数量的规模是GT200架构的两倍之多，即使有40nm工艺助阵最终成品的核心面积也会是一个庞然大物。

前代架构的核心面积对比

　　另外一个成本则来自于PCB设计及元件用料。Fermi的核心规模庞大，其对显卡的电气要求也更高，相关元件也要保持一定的高水准才能保证显卡的稳定运行，这又是一个提高成本的地方。回想GT200架构，其PCB历经P651/654、P891/P897、P892等多种变动仍未能大幅减少PCB成本，GT200也一直未能普及到主流市场。

　　6. 价格问题。

　　这个问题实际上是承袭自成本问题而来，Fermi高昂的成本使得最终产品的价格也会居高不下，考虑到各种因素旗舰级的Fermi单卡卖到4999元以上的价格也并非不可能，除非NVIDIA愿意吐血大甩卖。如果Fermi不能保持有竞争力的价格，那么市场前景堪忧，至少在国内市场不是那么乐观。

　　Fermi需要解决的问题中还要包括没有提及的功耗及发热，NVIDIA削减Tesla 20系列的规格就是因为功耗无法控制在合理水平。在当前呼吁绿色节能的大环境下如果Fermi显卡是一个高发热的电老虎，那么也会影响一些消费者的选择倾向。不过话说回来，愿意买而且有钱买Fermi显卡的用户中好像也不会有人在意功耗问题，发热问题更不会考虑，反正会有厂商推出散热更好的显卡。