北京IDF2009：专访帕特·基辛格

产品与技术：串行内存、Tukwila、多线程与多核发展

我们都知道Intel是技术领导型的企业，在很多技术领域都是领导者，因此也有着自己猜到的见解。而本次IDF上，基辛格先生也着重介绍了年底将要上市的Nehalem-EX，以及新一代安腾处理器Tukwila。由此也将话题引向了产品与技术领域。

笔者在研究Intel在内存技术上的采用历史时发现，Intel对于内存是很“挑剔”的，Pentium 3时代用的是串行内存Rambus DRAM，后来转向了DDR/DDR2，3年前在企业级市场又转向了串并结合的FB-DIMM，如今再次回归DDR阵营，率先采用了DDR3内存，因此笔者很好奇，Intel未来会不会仍然再次回归串行内存的行列呢？

基辛格表示，Rambus DRAM的确是一个不错的产品，不过Intel将会在Nehalem-EX身上部分采用串行内存的技术，即FB-DIMM2。“我们认为Rambus内存仍然有机会回到企业级市场，但Rambus是一个专利型的内存技术，这对其自身的发展不见得是好事。我们早前引入了FB-DIMM以用于内存高度密集型应用，但它的功耗表现不能做到很好，所以在Xeon 5500系列上我们回到了DDR3平台。”基辛格解释到，“不过串行内存仍然是有它的好处，我们会在Nehalem-EX系统上重新引入全缓冲（Fully Buffered）的概念，但这次的Buffer芯片是在主板上而不是DIMM上，这个Buffer芯片将控制多个DDR3的DIMM，也就是说是对DIMM进行全缓冲。Buffer与Nehalem-EX之间将采用串行的接口，所以说是一个串并结合的混合设计。”

Nehalem-EX系统将引入代号为Mill Book的缓冲芯片，负责寻址DDR3内存，并将数据转成FB-DIMM2接口格式传输给Nehalem-EX。FB-DIMM2即是基于DDR3的新一代FB-DIMM，理论上Nehalem-EX有直接使用FB-DIMM2的能力，但FB-DIMM2很可能不会出现。不过笔者认为Intel在Nehalem-EX上重新使用FB-DIMM2的接口，应该更多的是从引脚数量上考虑，其次才是内存扩展能力。以FB-DIMM为例，CPU上每个通道的引脚约50个，而DDR3一个通道就要占用CPU的近160个引脚，两者相差3倍多。Nehalem-EX如果采用了4通道的FB-DIMM2设计，总引脚都也就肯定不会超过300（如果仍然用DDR3的话，就要600多了），这对于主板布线来说也是非常有利的

在多线程多核方面，有记者也谈到了Sun公司的Niagara（尼亚加拉）处理器在多核与多线程方面的显著特征，那么Intel如何看这种设计，会不会跟随这个潮流呢？基辛格对此明确予以否认，“Sun公司的这个处理器专注于多线程的处理数量，但是每个内核的处理性能是较差的，比上一代产品还要差，这并不符合用户对新一代产品应该比上一代产品表现更好的要求。Intel不光重视多核的性能，也重视单核的性能，Nehalem的单核性能较上一代产品就有很大的提高，多核的性能也随之提升，我想这才是用户所喜欢的。”基辛格说到，“Nehalem-EX系统可以提供最高128个线程的处理能力（8路系统时），可以说在性能与多线程方面取得了很好的平衡，Intel日后也将遵循这一理念开发新的产品。”

不过谈到8路的Nehalem-EX，就不能不想到同为8路设计的新一代安腾Tukwila，谈及二者的差别时，基辛格表示，“Tukwila大量借鉴了Nehalem-EX的架构设计，这主要是对非核心部分而言，比如QPI、比如内存控制器等等。Tukwila的处理内核当然是不一样的，这也是其与x86处理器最大的区别。不过从根本上说，安腾与至强面对的是不同的市场，前者是针对企业的大型、关键应用处理所开发的，拥有更高级的功能与可靠性，至强则为主流企业级市场开发。Intel近年来也一直在将安腾的功能向至强转移，不过很多更高级的功能至强并不具备，所以至强现在还代替不了安腾的地位。”