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Intel每天产出10万颗45nm工艺处理器

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就在AMD首次公开演示45nm处理器、准备下半年发布的时候,Intel已经开始迅速抛弃65nm、全面转向45nm了,新工艺处理器的日均产量高达10万颗。Intel CEO Paul Otellini在昨天的分析师会议上透露,从去年底发布之后,Intel已经陆续出货了400多万颗45nm工艺处理器。

来源:ZDNet【原创】 2008年3月7日

关键字: 处理器 英特尔 独立显卡 QPI Tesla 32nm AMD

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就在AMD首次公开演示45nm处理器、准备下半年发布的时候,Intel已经开始迅速抛弃65nm、全面转向45nm了,新工艺处理器的日均产量高达10万颗。

Intel CEO Paul Otellini在昨天的分析师会议上透露,从去年底发布之后,Intel已经陆续出货了400多万颗45nm工艺处理器。

Intel目前拥有四座45nm工艺工厂,分别位于俄勒冈、亚利桑那、新墨西哥和以色列,每天都能产出10万颗新处理器,涉及72种不同型号,涵盖桌面、笔记本、服务器三大领域,嵌入式型号也已推出,用于便携设备领域的新品也正在按计划开发之中。

截至今年一季度末,45nm工艺已占Intel产品线的25%,剩余75%都是65nm;Intel计划在今年第三季度完成工艺过渡,将45nm的生产比例提高到50%以上,而届时距离首发还不到一年。  

    

Otellin估计,Intel 45nm工艺的研发投资约为10亿美元,Penryn/Nehalem/Silverthorne产品研发投资约20亿美元,晶圆厂建设投资约90亿美元,合计至少120亿美元。当然,如此大规模的投入必然会带来更多的回报:Otellini认为这120亿美元最终将给Intel赢得800亿美元的收入,投入产出比高达3:20。

下一代45nm处理器Nehalem将从年底开始登场,有双核心、四核心、八核心等不同版本,集成三通道DDR3内存控制器、支持第二代超线程、改用QPI总线、整合GPU图形核心。Otellini称这是一种“非常灵活的设计”。他还希望Intel能在2009年将非CPU核心集成到Nehalem里,也就是GPU等通用处理核心。显然,Intel这是要挑战AMD的Fuison。

Otellini称,Intel近年来非常注重图形技术开发,预计到2010年的32nm时代,处理器和图形芯片的研发将“完全同步进行”,而且Intel已经改变了开发态度,从“足够好的图形”转向更高端领域,与NVIDIA、AMD展开更大范围的竞争。

当然,这里说的就是Larrabee,一种杜用途“可编程Intel架构”,面向高性能计算、独立显卡等多种应用领域,预计2009年底或者2010年初发布。Otellini表示,Larrabee有“很多核心”、“很多线程”,将是Intel首款“多核心产品”(Many-Core)。与NVIDIA的Tesla和AMD的FireStream类似,Larrabee将专注于虚拟化应用,自身具备超级计算机一般的浮点运算能力,不同的是,Intel保证Larrabee将提供更大的内存带宽和更低的编程难度,因为它是基于常规性IA架构的。  

  

最后,Intel表示32nm工艺仍定在2009年下半年完成,产品代号Westmere,相当于Nehalem的制造工艺优化版,类似于Penryn和Core的关系。基于32nm工艺的全新架构Sandy Bridge则正在开发之中,2010年下半年推出。2011年的22nm版本暂未定名。  

  

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