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AMD制定轻资产战略或出售芯片工厂外包生产

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雷曼兄弟的分析师表示,全球第二大处理器厂商AMD可能公布在未来2-3月内转移更多生产、降低成本的计划。

作者:刘彦青 来源:赛迪网 2008年2月28日

关键字: 芯片 外包 处理器 IBM AMD

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    ZDNetChina服务器站 2月28日服务器芯片/组件讯  雷曼兄弟的分析师表示,全球第二大处理器厂商AMD可能公布在未来2-3月内转移更多生产、降低成本的计划。

  据国外媒体报道称,在上周四纽约股票交易所的交易中,AMD的股票上涨了13美分,涨幅为1.9%,报收于6.96美元。

  上周早些时候与AMD的财务总监罗伯特会晤后,雷曼兄弟的分析师卢克表示,AMD在继续专注于开发一项轻资产计划。考虑到其财务状况,开发一项轻资产计划对于AMD具有战略重要性。

  AMD的首席执行官鲁毅智表示,公司正在考虑降低投资建造新的芯片工厂财务负担的途径。建造一座芯片工厂的成本在30亿美元以上。鲁毅智拒绝披露其所谓的“智能资产”战略,说披露其战略会使英特尔有机会破坏其计划。分析人士猜测说,鲁毅智可能将其工厂出售给其它公司,或将生产转交给包括台积电在内的厂商。

  AMD的发言人德鲁说,我们正在考虑通过象与IBM合作这样的合作伙伴关系减少资本投资的途径。AMD与IBM在纽约有一家芯片工厂。德鲁说,我们在考虑与其它厂商在制造领域达成类似的合作伙伴关系。

  卢克表示,轻资产计划可能成为AMD复兴的催化剂。

  在过去的一年中,AMD的股价跌了一半还多。上个月,AMD公布连续5个季度亏损的业报。

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