各种双核心服务器CPU的比较——Sun

    ZDNetChina服务器站 服务器芯片/组件技巧  服务器处理器有单路、双路和多路(如4、8、16、64等);现在经常听到“双核心”处理器，什么是“双核心”处理器?目前有哪些厂家生产“双核心”处理器呢?今天我们就带着读者的这些疑问来为为大家详细进行解答。

　　所谓“双核心”处理器就是采用独立缓存的设计，将两个核心整合在同一芯片上可以提高性能，能耗的增长得到控制，功率密度可以降低。将双核心甚至多核心的缓存整合在一起，将缓存整合在一起理论上可以让每个处理器核心以更快的速度存取更多的数据，晶体管数量也更为经济;这样的设计效率和成本符合技术和市场的发展方向。

　　双核心处理器的一个主要特点是:它运行起来象是一个双处理器架构，但实际上只是一个单处理器架构。因此软件必须进行专门的设计才能够充分利用多个核心。目前软件中专门针对Hyper-Threading技术而设计的应用，在双核心中也能够充分体现出来。

　　从目前的工艺和技术发展程度看，处理器设计和生产商有充裕的能力提供更多的晶体管，而不是更高的频率。从IBM、Sun的双核心/多核心处理器的发展过程来看，将缓存分开来设计不是性能和成本最优的方案，但设计会比较简单。Intel和AMD都面临迫切的竞争压力和制造工艺矛盾，在迈进双核心处理器的过程当中，通过选择较为简单的方案，可以降低开发工作量、控制风险、缩短上市时间。

　　作为处理器领域的双核心，英特尔和AMD 一直处于“此消彼涨”的胶着状态，在2005年二者将争夺双核心处理器市场。英特尔将在2005年第4季度推出基于Itanium 2的双核心处理器，3季度推出双核心桌面微处理器。AMD的90纳米工艺Opteron处理器已经正式出货，而90nm SOI工艺的双核心Opteron处理器将在2005年下半年推出，3季度将推出Athlon 64 4200 和FX-57处理器。而到2007年将推出具备四个内核的处理器产品。

SUN的双核心处理器

　　SUN UltraSparc IV使用了两个UltraSparc III核心，而且采用了与UltraSPARC III相同的Fireplane系统内部互连线路。UltraSPARC IV处理器采用TI的0.13微米工艺制造，内核尺寸为355平方毫米，包含6千6百万个晶体管，有1.05GHz和1.2GHz两个版本。

　　由于具有两个内核，UltraSPARC IV的功耗也将近翻了一倍，1.2GHz版本将达到100W左右，而目前的UltraSPARC III的峰值功率仅为53W。

　　新一代双核心UltraSPARC Ⅳ 处理器采用了德州仪器公司的90毫微米的工艺技术，它通过扩展的高速缓存、功能与转移预测机制、增强的预取能力和新型的计算能力等新技术，将现有的UltraSPARC Ⅳ处理器的应用吞吐量翻了一番。

　　双核心处理器UltraSPARC Ⅳ 处理器采用了片上多线程技术(CMT)，通过多个运算(或称线程)的同时进行，继续执行Sun的吞吐量计算战略，以进一步提高系统的性能。同时，还有一组新的RAS(随机存取存储器)，使这一新的设计成为UltraSPARC系列处理器中最可靠的一员。