各种双核心服务器CPU的比较——IBM

    ZDNetChina服务器站 服务器芯片/组件技巧  服务器处理器有单路、双路和多路(如4、8、16、64等);现在经常听到“双核心”处理器，什么是“双核心”处理器?目前有哪些厂家生产“双核心”处理器呢?今天我们就带着读者的这些疑问来为为大家详细进行解答。

　　所谓“双核心”处理器就是采用独立缓存的设计，将两个核心整合在同一芯片上可以提高性能，能耗的增长得到控制，功率密度可以降低。将双核心甚至多核心的缓存整合在一起，将缓存整合在一起理论上可以让每个处理器核心以更快的速度存取更多的数据，晶体管数量也更为经济;这样的设计效率和成本符合技术和市场的发展方向。

　　双核心处理器的一个主要特点是:它运行起来象是一个双处理器架构，但实际上只是一个单处理器架构。因此软件必须进行专门的设计才能够充分利用多个核心。目前软件中专门针对Hyper-Threading技术而设计的应用，在双核心中也能够充分体现出来。

　　从目前的工艺和技术发展程度看，处理器设计和生产商有充裕的能力提供更多的晶体管，而不是更高的频率。从IBM、Sun的双核心/多核心处理器的发展过程来看，将缓存分开来设计不是性能和成本最优的方案，但设计会比较简单。Intel和AMD都面临迫切的竞争压力和制造工艺矛盾，在迈进双核心处理器的过程当中，通过选择较为简单的方案，可以降低开发工作量、控制风险、缩短上市时间。

　　作为处理器领域的双核心，英特尔和AMD 一直处于“此消彼涨”的胶着状态，在2005年二者将争夺双核心处理器市场。英特尔将在2005年第4季度推出基于Itanium 2的双核心处理器，3季度推出双核心桌面微处理器。AMD的90纳米工艺Opteron处理器已经正式出货，而90nm SOI工艺的双核心Opteron处理器将在2005年下半年推出，3季度将推出Athlon 64 4200 和FX-57处理器。而到2007年将推出具备四个内核的处理器产品。

IBM的双核心处理器

　　IBM公司目前正在为推出其新的90纳米PowerPC 970FX处理器的双核心G5而做最后的准备。新的双核心名为“Antares”。被正式命名为PowerPC 970MP的芯片在每个AltiVec/Velocity Engine SIMD单元都拥有一个970核心和比970FX's多512KB的L2缓存，即L2缓存达到了1MB。但是新的芯片仍然没有L3缓存的支持。

　　制造这款芯片的材料为全绝缘硅晶体(SOI)，但这并非此款产品的真正惊人之处:新款芯片的模型尺寸为13.23 x 11.63mm。这与现在流行的970和970FX芯片并不兼容。970MP将在970FX系列芯片的电源控制系统中有所改进，也就是说，新的电源控制系统将同步贯穿于双核心CPU的两个处理器。

　　这款芯片的最初频率为3GHz，采用1GHz的前端主线频率。

　　IBM在双核心处理器Power4采用CMP技术(一个硅片上集成两个64位超标量微处理器核心)的基础上，进一步采用“Multi-chip Module(MCM)”封装方式，将4个Power4组合成一个较大的封装，类似一个8个CPU的SMP系统。随后IBM推出双核心Power5芯片。 Power5除采用更新的制造工艺外，还具有SMT能力。这样，Power5将同时采用CMP和SMT，可以在单颗CPU上，获得最多16个处理器的运算能力。

　　IBM新的双核心Power 5是目前业界最先进的64位双核心处理器。POWER5处理器每颗内含2亿7千6百万个晶体管的超强运算火力，其中双核心的设计概念领先业界两年以上;系统微分割让POWER5每颗处理器最多可划分为十个微分割区，可同时执行AIX5L、Linux、OS/400等不同的操作系统，充份达到一机十用的效果。