英特尔首次在亚洲建立晶圆工厂

3月26日，英特尔今天宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab 68号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系，也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。

“中国是英特尔全球增长最快的主要市场，因此我们相信在这一市场加大投入将使我们能够更好地服务客户，实现和中国共同成长的愿望。”英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁说，“英特尔大连厂是我们15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。在植根中国的22年里，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已累计超过13亿美元。此次新投资将使我们在中国的投资总额近40亿美元，从而使英特尔成为在中国投资额最大的跨国企业之一。”

大连晶圆工厂是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab 10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。与现在业内普遍使用的200毫米（8英寸）晶圆技术相比，300毫米晶圆技术不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高，还将大大降低成本。面积较大的晶圆不仅能够降低单个芯片的生产成本，同时还可减少对资源的消耗。相比200毫米晶圆厂，采用300毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能够节约40%的能源和水。