惠普推出新一代刀片服务器领航下一代数据中心

三大突破技术

Ann Livermore指出，此次推出的HP BladeSystem c-Class汲取了惠普从NonStop服务器到打印机等各领域的领先技术，其创新技术之一——虚拟连接架构（Virtual Connect Architecture）就是源自惠普在NonStop服务器中的技术。虚拟连接架构是刀片服务器中的网络虚拟化功能，可实现刀片服务器与LAN或SAN网络的虚拟化连接。如同将刀片服务器连接进行池化或抽象化，使他们看起来就像一个NIC或HBA卡，这样客户LAN或SAN通过一根电缆就可以连接到服务器的池中，当连接发生变化时，客户可以通过管理软件对不同刀片以及他们的连接进行管理，而不需要进行物理上改变他们的连接。真正实现了“一次连接、在运行中管理”。

而电源与冷却系统是惠普新一代刀片架构中的另一重要改进。Ann Livermore指出，以前数据中心更强调性能，而电源与冷却系统是次要问题。但目前数据中心所需要的计算能力在大幅增加，同时随着机架服务器、刀片式服务器和存储的采用，使设备密度极大增加，导致了功耗的增加。据统计，数据中心的电力消耗以每年15％～20％的速度在增长，而与此同时能源的价格也在飞涨。惠普对一些大型IT客户的调查发现，他们每年所支付的电费（能源方面的费用），已经超出了IT硬件支出，或者说数据中心总拥有成本的四分之一要花在冷却方面。
 
HP BladeSystem c-Class通过采用新的“Thermal Logic technology”专门解决电源和冷却系统问题。例如，采用了新的Active Cool风扇，与传统的风扇相比，冷却同样多的刀片服务器，可以减少50％的气流和70％的电源用量。另外，配备用于监控机架发热量和机架机内流动空气温度等情况的监视工具，能够向管理控制台报告机箱内的温度，使系统管理员能够跟踪每台刀片服务器或机箱的耗电量与冷却需求；智能化管理工具可根据电力需求量在多个电源装置中自动停止和重新起动部分装置。通过采用这些全新的惠普冷却技术，能够帮助客户降低冷却费用的一半。

方便的管理是HP BladeSystem c-Class的另一特色，而其中最关键的改进就是惠普刀片服务器机架上的HP Onboard Administrator，该技术是来自影像与打印集团的技术，通过该图形化的显示界面和LCD显示屏，管理人员可以方便地监控、管理任何一个刀片。通过Insight Control management可使刀片服务器的管理效率提高十倍，实现一人管理200台服务器的比例。

帮助用户转向c-Class

HP BladeSystem c-Class的核心是一个17英寸的机架，该机架可以容纳16台刀片服务器或存储设备，并支持一系列的惠普刀片产品，包括新发布的ProLiant刀片服务器到刀片存储，以及将在今年底推出的基于安腾芯片的c系列刀片服务器。新系统还支持10-Gbit/s 以太网。
此次与HP BladeSystem c-Class同时发布的还有两款新的刀片产品—— HP Proliant BL460c、BL480c。其中BL480c是同类型中的第一款产品，是与惠普Proliant DL380想对应的产品。与IBM的HS 20刀片相比，BL460c和BL480c具有双倍的内存、热插拔硬盘和I/O扩展能力。同时惠普服务部门也推出了相应的服务帮助用户提供从设计、安装、测试等服务。

针对新发布的17英寸c-Class刀片服务器架构与现有的P-Class刀片服务器在尺寸上的不兼容，惠普工业标准服务器营销副总裁Paul Miller表示：惠普现有的P系列刀片产品与新的c系列刀片服务器可通过统一的管理工具、网络接口、电源和机架实现完全的互操作。而且，为保护客户的原有投资，现有的p系列刀片产品将持续供货到2007年，服务支持将延续到2012年。另外，为了使客户能够更快地转向新的架构，惠普还提供了回购计划，惠普将通过回购客户原有的P系列产品从而帮助他们尽快转向新的架构。

建立BladeSystem生态系统

针对IBM等在今年成立的Blade.org组织，Paul Miller表示，惠普将会公布其c系列刀片服务器的架构规范，而且会更开放。同时惠普将更注重建立一个完善的生态系统，让更多的独立软件开发商、硬件厂商、系统集成商和增值渠道商加入，为客户提供丰富的解决方案。目前惠普 BladeSystem Solution Builder项目已经吸引了300多家合作伙伴加入其中。包括AMD、Blade Network Tecnology、博科、思科、Citrix、Emulex、英特尔、微软、甲骨文、SAP、红帽等公司都已经出现在此次发布活动之中。
 

图注1

“一个典型的数据中心，通过这三项创新设计的刀片架构，在三年内可以减少41%的购买成本，减少60%的数据处理运作费用，在系统最初装配时，可以节省96%的时间。”惠普工业标准服务器营销副总裁Paul Miller在发布会现场。

图注2：

惠普Palo Aito实验室的数据中心，是此次发布的HP BladeSystem c-Class刀片系统的诞生地。

 传统数据中心采用的冷却方式，是当某一个地方出现过热点时，会对整个数据中心提供冷气，实际上是一种全局性冷却。该数据中心利用惠普提供的一系列智能化工具（包括数百个传感器），能够找到哪一台服务器可能由于工作负载较高，散发的热量比较高，并进行任务再分配，把一些工作负载从这台过热的服务器，分配给其他的服务器，这样，这台服务器散发的热量就降低了，从而降低冷却的需求。因此，走入该数据中心，会发现，它不像一般数据中心温度那么低。同时，与这套工具相配合的还有其他一些技术，比如有液体冷却技术，可以实现芯片冷却、机架冷却，以及数据中心的机房冷却，一直到冷却塔，形成了完整的冷却解决方案。