中国半导体产业面临内卷困境,技术缺乏差异化,毛利率下滑,研发投入受阻。2023年,中国芯片相关企业大量倒闭。尽管美国实施出口管制,中国大陆转向成熟制程投资,晶圆厂数量增加,集成电路出口额实现增长。中国半导体市场占全球半壁江山,但产业链各环节占比不匹配。预计到2026年,中国有望成为全球最大的芯片制造国。
HPE全球合作伙伴计划和运营副总裁Jesse Chavez表示,HPE在2025财年创建了一个强大的激励池,其中HPE Alletra、HPE Private Clou AI和HPE VM Essentials都属于薪酬倍数最高的类别。
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在节能改造过程中,数据中心运营商很容易陷入一个误区:通过直接更换高能效空调来实现PUE优化。然而,数据中心PUE由CLF(制冷能耗因子)、PLF(供配电能耗因子)、OLF(其他能耗因子)构成。
机房,作为企业运营的“心脏”每一寸空间都至关重要,随着设备密度的增加,机房散热问题日益凸显,尤其是小型机房和通信基站。
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贵州医科大学就经历了这样的大场面——数据中心迁移做到了高效、快捷,甚至“无感”,而且实现了PUE﹤1.25的节能目标。如此顺滑的数据中心迁移,出色的PUE水平,贵州医科大学是如何做到的?
未来的数据中心,已经不再是简单的服务器集群,而是支撑人工智能这一时代变革的坚实基石。然而,这块基石正承受着前所未有的挑战:能源紧张、能耗激增,以及可持续发展的压力,迫使整个行业不得不重新思考数据中心的未来形态。