三星最新季度业绩不及预期,公司正努力进入利润丰厚的高带宽内存(HBM)市场。在这一市场中,SK海力士占据领先地位,美光紧随其后。三星为追赶对手,加大了研发投入,但这也导致了利润下滑。尽管如此,英伟达CEO黄仁勋表示对三星开发新HBM芯片充满信心,这或许预示着三星在HBM市场的前景依然光明。
Hammerspace 与 Cachengo 合作,推出边缘数据处理、存储和编排解决方案。通过 Cachengo 的去中心化"租赁节点"模式,企业可将闲置空间转化为边缘数据中心,为其他云用户提供基础设施服务。这种创新模式不仅降低了成本,还提高了数据安全性和可扩展性,为传统公有云提供了一种经济实惠的替代方案。
随着 AI 发展,数据中心需求激增。边缘数据中心靠近用户,规模小但响应快;超大规模数据中心远离城市,规模大能效高。两者协同工作,共同支撑 AI 计算需求。然而,能源消耗、监管限制等挑战也随之而来,投资者需权衡各种因素以把握市场机遇。
Digital Edge DC 获得 10 亿美元贷款,用于在亚洲扩建数据中心。这笔资金将主要投向印度和韩国的数据中心项目,以满足人工智能相关服务日益增长的需求。此举反映了亚太地区数据中心融资的蓬勃发展趋势,也彰显了投资者对该行业的信心。
本文探讨了五大关键趋势将在2025年塑造数据中心硬件行业。从AI加速器和数据处理单元的投资增长,到先进冷却技术的扩大应用,以及对硬件安全风险的关注和Arm服务器的潜在兴起,这些创新将推动效率提升和性能优化,为现代计算的关键系统提供强大支持。
维谛技术始终将中国视作全球战略布局中重中之重的关键拼图,坚定不移地加大战略投入。维谛技术(苏州)公司的启航,是维谛技术在数字基础设施领域迈出的关键一步,承载着行业发展的希望。
“我们从哪里来?我们往哪里去?”这是人类永恒的追问,也是对智能时代边界的叩问。
据报道,以太坊层 2 区块链开发商 Movement Labs 正在进行 1 亿美元 B 轮融资,估值约 30 亿美元。该公司基于 Facebook 的 Move 语言虚拟机开发了一个以太坊层 2 解决方案,旨在提高交易速度、降低成本,并增强智能合约的安全性。这轮融资反映了市场对高效区块链基础设施的需求和信心。
中科曙光与曙光数创联合编写发布了《新型绿电融合“风液混冷”智算数据中心解决方案》白皮书,提出了一种创新的“算电融合”+“风液混冷”架构的智算中心解决方案,解决智算中心的散热问题和用电“焦虑”。
三星电子预计2024财年第四季度营业利润将大幅低于预期。分析师认为,这主要是由于公司在向英伟达等客户供应高端人工智能内存芯片方面难以与竞争对手SK海力士抗衡。尽管利润同比增长,但受研发成本上升和产能扩张影响,加之传统内存芯片需求下滑,三星在AI芯片市场的竞争力面临挑战。
英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示,英特尔的“主打”18A产品预计将在下半年进入量产,英特尔已开始向客户提供该芯片的样品。
虽然Nvidia、AMD和其他公司从AI的快速普及中获益最大,但未来将属于开发节能型芯片的公司,这些芯片可以为企业数据中心和边缘设备中的小型语言模型提供支持。
德州仪器 (TI)推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。
想象一下,与一个能理解你的行动方式、精确感知你抬起一个箱子时用了多大的力,或者你拿工具时有多轻柔的机器人并肩工作 —— 这就是我们正在构建的人机协作的未来。
英伟达推出 Project DIGITS,这是一款基于即将发布的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片的小型 AI 超级计算机。它将于 5 月上市,为用户提供 1 petaflop 的 AI 计算性能,使研究人员、数据科学家和学生能在桌面上获得企业级计算能力。这款设备支持大型语言模型的原型设计、训练和微调,让任何人都能开发出媲美 ChatGPT 的 AI 系统。
Dell 在拉斯维加斯 CES 展上宣布大幅简化品牌组合,推出新款个人电脑和显示器,涵盖从学习到 AI 开发再到高端设计等多种用途。公司还扩大与 AMD 的合作,在产品线中采用 Ryzen Pro AI 处理器。新的产品线划分为 Dell、Dell Pro 和 Dell Pro Max 三个系列,旨在简化客户选购过程,并推出了搭载 NPU 的 AI PC,以应对未来计算需求。
在深度学习领域,GPU因其并行计算能力成为理想硬件解决方案。GPU处理大规模数据集时高效,尤其适合AI中的矩阵运算。NVIDIA A100、RTX 4090、Quadro RTX 8000和AMD Radeon VII是深度学习的推荐GPU型号,各有特点和适用场景。选择GPU时需考虑CUDA核心、Tensor核心、显存容量、框架兼容性及预算。