Intel至强（Xeon）处理器产品发布线路图

国外媒体最近曝出了一张Intel至强（Xeon）处理器产品发布线路图，这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者，这一平台预计也得几年之后才会和用户见面，搭载最新的技术是肯定的。

Skylake会采用14nm制程，当和Broadwell算作是Intel首批采用这一制造工艺生产的芯片，而且还会引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake将支持DDR4内存，不过应当不是首个支持DDR4的平台，明年的Haswell-E就会四通道DDR4提供支持。

此外，该平台还将支持据称带宽是PCIe3.0标准两倍的PCIe4.0。这对于游戏爱好者这类需求较强显卡性能表现的用户而言是福音。对SATAExpress的支持，则是Skylake的另一个亮点，此标准将令最大带宽扩展到16GB/s，相比现存的标准快出2.5倍，SSD未来应当能够完全用上这部分速度。

这张表中并未给出Skylake平台面世的确切时间，不过国外媒体报道称Intel极有可能在2015年年末或者更晚的时间推出新平台。届时又会有一批人想着更新手头的PC产品了。