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Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图

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国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图,这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者,这一平台预计也得几年之后才会和用户见面,搭载最新的技术是肯定的。

作者:cnbeta 来源:ZDNetserver频道 2013年7月5日

关键字: 英特尔 至强

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国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图,这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者,这一平台预计也得几年之后才会和用户见面,搭载最新的技术是肯定的。


Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图

Skylake会采用14nm制程,当和Broadwell算作是Intel首批采用这一制造工艺生产的芯片,而且还会引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake将支持DDR4内存,不过应当不是首个支持DDR4的平台,明年的Haswell-E就会四通道DDR4提供支持。

此外,该平台还将支持据称带宽是PCIe3.0标准两倍的PCIe4.0。这对于游戏爱好者这类需求较强显卡性能表现的用户而言是福音。对SATAExpress的支持,则是Skylake的另一个亮点,此标准将令最大带宽扩展到16GB/s,相比现存的标准快出2.5倍,SSD未来应当能够完全用上这部分速度。

这张表中并未给出Skylake平台面世的确切时间,不过国外媒体报道称Intel极有可能在2015年年末或者更晚的时间推出新平台。届时又会有一批人想着更新手头的PC产品了。

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