扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
来源:驱动之家 2013年2月13日
关键字: GlobalFoundries HKMG
凭借一贯雷声大雨点小、说到做不到的特性,GlobalFoundries已经在形象上有些不堪入目。虽然他们也承认自己遇到了一些问题,但并不妨碍对美好前景的展望,比如10nm工艺,就号称会在2015年实现,而且是真正的10nm。
GlobalFoundries执行副总裁Mike Noonen在通用平台论坛会议上很内疚地说,该公司的确遇到了麻烦,并且很直白地说32nm HKMG工艺并没有做到他们期望中的水平——AMD内牛满面。
不过随后,他又展示了一份很霸气的路线图。今年晚些时候投产20LPM工艺,明年初就上马14XM,仅仅再过一年就是10XM——这种速度,Intel看了也要吐血三升啊。
GlobalFoundries 20LPM是一项全新的工艺,虽然没有FinFET而依旧是平面晶体管,但至少转向了gate last。正如名字里LPM字样所标明的,它是一种注重低功耗和移动性的工艺技术。
14XM就不是全新的了,而是14nm FinFET晶体管加上20nm中后端(MEOL/BEOL),也就是说只有晶体管是新的,而附带的XM后缀则代表极致移动性(Extreme Mobility)。
GlobalFoundries表示,这种混合工艺能够充分利用现有资源、降低研发和制造成本、简化客户方案设计难度,但归根到底还是一种“作弊”行为,技术上无法突破而已。
不过再往后的10XM就是从里到外新设计的了,不但晶体管进化到第二代FinFET,中后端也是新的,但至于能否在2015年上线投产,估计大多数人都对幻灯片大厂没什么信心。
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击|2021世界人工智能大会
直击5G创新地带,就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020(Cloud)- 科技行者