Hot Chip大会召开在即 众厂商齐聚一堂

下周关于高性能处理器的Hot Chips 23研讨会将于8月17号到19号在斯坦福大学召开。智能手机，桌面系统，服务器和网络设备的制造商届时将齐聚一堂，共同交换彼此对高性能芯片的看法和意见。

在传统服务器方面，英特尔公司将在会上推介他们的新一代八核"Poulson"安腾处理器，公司在3月份旧金山召开的国际固态电路大会上介绍过这款处理器的细节。在那届大会上甲骨文宣布他们将来不再为新一代的Poulson处理器提供数据库，中间件和应用软件的新版本支持从而引发业界一片哗然，而在此几周前英特尔公司还就这款处理器与芯片社区进行过接触。随后惠普公司作为目前世界上安腾处理器最大的用户在加利福尼亚州对惠普拒绝提供安腾新版本支持一事提起诉讼。上周西班牙的反垄断机构表示他们正在对甲骨文引发的潜在诉讼进行关注。

谈到甲骨文，自从这家服务器芯片制造商在2010年1月收购了SUN微系统公司后，他们就没有在国际固态电路大会或者Hot Chips研讨会上进行过产品推介。但是这次，甲骨文公司将大力推广他们的两种体系结构，来为他们今年底即将面世的Sparc-T4处理器造势。Sparc-T4处理器将有八个核心并采用SUN名为“VT”的新核心。这种设计可能指的不是Vermont，而是虚拟线程，与早期的Sparc T处理器设计的硬代码线程设计形成了对比。甲骨文公司解释说，新的核心能够允许高优先权的应用软件来独占一个核心上的一个线程并享用核心上的所有资源来大幅度提升单个线程的性能。甲骨文公司将这种设计称为“关键线程应用编程接口”。

IBM公司会在研讨会上大力推介他们的16核Power A2处理器，这款处理器也将是未来蓝色基因/Q大规模并行超级计算机的核心所在，中国科学院今年初已经在国际固态电路大会上亮相的兼容MIPS的处理器龙芯家族也将再次登场，这款处理器是X86仿真模式。龙芯-3C处理器预计是主频在1.6GHz和2GHz之间的8核的16核配置，预计在2011年底或者2012年初面世。中国计划推出适用于消费类电子，个人计算机，上网本，平板电脑，内置式应用软件，服务器和超级计算机等不同类型的龙芯处理器。龙芯-3处理器设计包括新增的指令来帮助QEMU管理程序（这是红帽KVM管理程序的核心）来讲X86的指令转化为MIPS模式，仿真能力提高了30%。

将在Hot Chips研讨会上亮相的另外一款MIPS芯片是来自Cavium Networks的32核Octeon II CN6880处理器，这家公司的目标是制造面向网络领域而不是服务器的处理器产品。但是如果这款处理器具备性价比优势或者性能亮点的话，为什么还没有人将Octeon II处理器配置在服务器上还不得而知。

多核处理器制造商新贵公司也将在Hot Chips研讨会上带来他们为服务器，网络设备或者其他设备设计的Tile-Gx处理器。Tile-Gx3000系列的处理器主要针对服务器，将集成36个，64个或者100个核心。根据工作负载的不同，单个Tile-Gx3000处理器在今年七月开始样本测试，有望在年底投入实际应用。64核的Tile-Gx3064处理器和100核的Gx3100处理器将在2012年初进入测试阶段，如果一切按计划进行的话将在半年后应用在实际产品中。

主要面向搭载凌动处理器的高密度微服务器的SeaMicro公司没有透露他们在SM10000系统中的定制ASIC处理器细节，但是会在研讨会上推介使用手机芯片的数据中心服务器的情况。

在桌面系统方面，英特尔和AMD公司将分别介绍他们的"Sandy Bridge" Core和"Llano" Fusion处理器。

两家公司都没有谈到他们在X64领域即将推出的服务器处理器-即英特尔的八核"Sandy Bridge-EN"处理器和"Sandy Bridge-EP"至强E5AMD处理器以及AMD公司的16核"Interlagos" Opteron 6200s处理器。皓龙6200系列处理器预计在第三季度推出，至强E5系列处理器预计在第四季度推出。AMD公司会介绍"Bulldozer"核心设计的情况，Opteron 6200处理器和用于桌面系统和工作站处理器都将采用这种设计。

脸谱公司系统工程师艾莫尔.米歇尔将与英伟达公司首席科学家比尔.达利以及英特尔公司芯片架构师Allen Baum将共同探讨今年四月推出的用于开源服务器和数据中心设计的Open Compute Project。这些服务器将由脸谱公司制造，应用在脸谱公司位于俄勒冈州的数据中心里。