整体设计的提升：初品戴尔PowerEdge R910服务器

双万兆网口的I/O Riser卡和戴尔生命周期控制器

上图中的Nuvoton WPCM450DA0BX芯片是一颗iBMC（Integrated Baseboard Management Controller，整合基板管理控制器）——Dell生命周期控制器的基础，它里面还集成了Martox G200 2D图形核心、Super I/O（在这里未使用）和KVM重定向等功能。关于由BMC展开的服务器管理功能，我们将在后续的文章中详细讨论。Nuvoton（新唐科技）是台湾华邦电子拆分出来的全资子公司，所以我们以前在相同型号芯片上见到Winbond的字样就不奇怪了。在BMC的上方有一颗Hynix（海力士）128MB DDR2内存芯片，其中包含了8MB显示内存，以及嵌入式管理运行时使用的内存。根据资料显示，R910的BMC子系统中还有1GB NAND闪存，不过我们在主板正面没有找到对应的芯片，估计可能是位于主板背面。

这块就是戴尔服务器专用的I/O Riser卡，它提供了2个可以插入SFP+光纤收发器模块的万兆以太网（10GbE）接口、2个RJ45千兆网口、1个专用管理网口、SD卡插口和2个USB。在I/O Riser卡上面还插着一块由蓝色塑料件固定的子卡（iDRAC6 Enterprise），其表面被黑色的绝缘贴纸所覆盖。我们注意到I/O Riser卡的金手指和插槽比标准的PCI-E x16更长，其中较宽的几条金手指应该是用于供电，进行结构分析之后我们将知道它们都传输了什么信号。

PowerEdge R910共有2款I/O Riser卡可选：1Gb I/O Riser（4×千兆）和10Gb I/O Riser（2×千兆+2×万兆），我们手上这块显然是后者。以前在戴尔服务器的设计中更多采用的是通用部件，即主板集成网卡并可选标准的独立网卡，而惠普等厂商在中高端服务器上经常会有一些专有的设计，比如将BMC、Super I/O、显卡甚至SAS RoC（RAID on Chip）都集成到一块扩展卡上，作为系统必须的一个组件。本次Dell仍然把BMC、Super I/O和VGA等留在了主板上，而将网卡和部分管理功能分离了出来。如果拆下R910的I/O Riser卡开机，服务器将无法开始自检，可见它的重要性。

上图就是拆下来的iDRAC6 Enterprise（戴尔远程访问控制器企业版）子卡，它的作用是配合主板上的BMC芯片实现生命周期控制器相关的管理功能。从硬件上来看iDRAC6 Enterprise提供了一个管理专用的网口，以及“vFlash” SD卡插槽（可作为一个预配置的存储设备）。在它的背面，也就是黑色贴纸的底下有以太网控制芯片等逻辑单元。

戴尔R910服务器I/O Riser卡上的3颗网卡芯片，根据提供的功能可以将它们划分为2部分：左侧的Broadcom BCM5709C是一颗双端口千兆以太网控制芯片；2个10Gb（万兆）网口则是由右下方的BCM57711 Gigabit MAC（媒介访问控制层）和另外一颗BCM8727 SFP+ PHY（物理层）芯片共同实现。BCM5709C的总线接口为x4 PCIe，而BCM57711芯片则因为需要较大的带宽而使用了x8 PCIe Gen2，这样I/O Riser卡的金手指中就包含了12条PCIe信道，此外还有将USB从主板引出和连接iDRAC6 Enterprise子卡的信号线。