整体设计的提升：初品戴尔PowerEdge R910服务器

位于系统中部的散热风扇架上一共安装了6个热插拔风扇，前后相邻的2个互为冗余。它们的供电都来自主板。

戴尔R910服务器使用了日本厂商Nidec 12cm大功率风扇，每个风扇的额定电流达到了3.0A（功率36W），产生的风量为250CFM（立方英尺/分钟）。整个风扇架刚开机时产生的噪音比较大，不过由于良好的温控设计，在工作负载不大的正常情况下，R910风扇的噪音能够下降到一个相当安静的水平。

拆下散热风扇架之后的主板，这时可以看到临近CPU的位置整齐排列的供电模块（VRM）。另外我们还发现在主板上靠近机箱两侧的位置各有一条立起的红色金属桥接板，从临近电源的位置一直引到内存扩展板之间。它们的作用应该是传输内存扩展板所需的+12V供电，由于系统支持的内存数量众多，这部分就成了机箱中的一个耗电大户。由单独的桥接板而不是直接在主板PCB上供电能够增大导线的横截面积，有效降低电阻并减少发热。

PowerEdge R910主板上的芯片组和PCI Express扩展槽。2个覆盖着黑色散热片的芯片就是Intel 7500芯片组的IOH（I/O Hub），中间小一些那个带有Intel logo的是ICH 10南桥芯片。戴尔R910服务器除了存储控制卡（HBA或RAID卡，最靠右边的那块）专用的x8 PCIe Gen2插槽之外，一共提供了7～10个可用的扩展槽。其中包括2个x4 PCIe（有一个为Gen1）、4个x8 PCIe Gen2和1个x16 PCIe Gen2（或4个x4 PCIe Gen2）。上图中机箱金属后板提起（可拆卸）的部分就是安装可选的将x16 PCIe插槽转换为4个横插PCIe（半高）转接卡的位置，参见下面的示意图。在所有空闲插槽右边是Dell专用的I/O Riser卡，在它背面的3个蓝色塑料卡子是用于固定文章开头处提到的“双SD卡模块”的，这台样机中没有配带这个选件，大家可以参考以前的图片。

戴尔PowerEdge R910 PCI Express扩展槽示意图

Intel Xeon 7500平台结构简图（仅供参考）

根据Intel 7500平台的结构图，每个Xeon 7500系列CPU拥有4条QPI连接，其中3条连接另外3个处理器，余下1条连接到2颗IOH中的一个。而每颗IOH芯片则提供了2条QPI，分别连接到2个CPU。这样的设计我们在以前的文章中已经介绍过，由于所有的PCI Express总线连接都由IOH提供，那么至少需要安装2颗CPU才能使用所有的PCIe插槽。