整体设计的提升：初品戴尔PowerEdge R910服务器

打开上盖之后，可以看到PowerEdge R910靠近前面的大块空间被内存扩展板占据了（这时还看不到CPU的位置），往后依次是系统散热风扇、电源和扩展卡所在的区域。R910一共支持8个内存扩展板，我们手头的这台样机安装了4块。

拆下内存扩展板和空闲位置上的导风板之后，我们看到了4个Intel Xeon 7500处理器上方的散热片，它们紧挨着后面的系统风扇。由于内存控制器集成在CPU内部，主板上的8个内存扩展板插槽分别着对应4颗CPU，也就是说只有在安装了处理器的情况下才能使用相邻位置的2个内存扩展板。接下来我们将用手提起系统风扇架。

这就是其中一块去掉了活动塑料上盖之后的R910服务器内存扩展板。上面插满了8条内存，还可以看到供电电路和2个覆盖有散热片的Intel内存缓冲芯片，每颗芯片分别连接Xeon 7500处理器的一条Scalable Memory Interconnects（SMI，可扩展内存互联）通道，同时控制着4条内存。下面是R910服务器的内存子系统结构图。

我们以前已经介绍过，每个Xeon 7500 CPU拥有2个内存控制器，而每个内存控制器又能够连接2个内存缓冲（Memory Buffer）芯片，相当于一共4个内存通道，四颗CPU加在一起就是16个通道。也就是说只有插满8个内存板时才能够安装64条内存并拥有相对更好的内存性能（每个CPU带宽34.1GB/s）。

上图就是代号为7500MB的内存缓冲芯片，它是Xeon 7500平台的一个重要组成部分。这颗芯片由以前的FBD（Full Buffered DIMM，全缓冲内存）设计发展而来。Intel从Xeon 5000/7000平台开始引入全缓冲内存架构，即在每条FBD内存的中间位置都有一颗AMB缓存芯片，芯片组北桥中的内存控制器与每个通道的第一条内存直接通讯，而这条内存再通过AMB与通道内的其它内存串行连接。当时这样做是为了增加内存扩展能力、便于主板布线的目的，但也带来了AMB芯片成本和发热较大的问题。一直到双路的Xeon 5500平台转向DDR3内存，由于CPU整合内存控制器增强了扩展能力，开始不再使用FBD的设计。然而对于多路（MP）平台来说，一些虚拟机或者关键应用需要更大的内存容量，于是在Xeon 7500平台上就出现了型号为7500MB的内存缓冲芯片。它连接在处理器的IMC（整合内存控制器）和标准DDR3内存之间，相当于将以前4条FBD内存上的AMB芯片整合并分离出来。这样就不需要更改现有的内存条设计，也不会给内存散热增加负担（只要解决自身的散热就可以）。

来自三星的4GB DDR3 1066MHz Registered（寄存器式）ECC内存，颗粒配置方式为4Rank × 8。这台PowerEdge R910服务器的4块内存扩展板上都安装满了8条同样的内存，总共的容量为128GB。虽然我们以前测试过的系统中有支持更多内存的，但在实际配置的内存容量上戴尔R910是截至目前最大的一台。如果想要达到1TB的配置，需要使用8个内存扩展板和单条16GB内存。