苦等英特尔芯片组 USB3.0普及还要两年

　　采用USB 3.0新规格的外接硬盘、随身碟、主机板、笔记本，将于今（10） 年CES展中首度大规模亮相，最快在今年第一季上市。

　　尽管如此，但业界并不乐观认为USB 3.0能快速普及。威刚科技副总经理陈明达表示，“最早得等明（11）年年底，也就是二年後，英特尔发表支援USB 3.0的晶片组，才有机会将此规格推上主流。”

　　令业界殷殷期盼的USB 3.0新规格，传输效能是USB 2.0的10倍，正好赶上现今蓝光、HD影片等大容量影音档案的需求，节省传输所需时间。更重要的是，USB 2.0规格已推出近10年之久，业界亟需新规格来带动相关产品发展。

　　USB 3.0（又称SuperSpeed USB），是订於2009年问世的下一代高速连结标准。由英特尔作为主导者之一，最早於2007年公布其开发计划，隔年（08）年初CES展便有接头与线材规格出炉。然中间经过与Nvidia、AMD的争议，这两家公司曾威胁要开发自己的USB 3.0标准。

　　其後英特尔公布所谓的Extensible Host Controller Interface（扩展主控制器介面，xHCI）规格修改草案0.9来化解此一争议，USB 3.0规范标准也终於如期在去（09）年确定。

　　现在问题是，英特尔并未随即推出支援USB 3.0的晶片组。至少确定在今（10）年发表的产品中，都还不会提供此一功能。因此系统厂商若要在桌上型电脑或笔记型电脑中放入USB 3.0，就得另外加上独立的转卡（Adapter Card）或在主机板上多嵌入一颗桥接（Bridge）晶片。

　　业界认为这样的状况，将不利於USB 3.0规格推广。原因之一，桥接晶片是以PCI-E介面连接晶片组，将折损其传输效能表现。其次，多加转卡或桥接晶片都会增加产品设计上的成本与复杂度，令厂商采用意愿降低。

　　以威刚今（5）日发表的一款USB 3.0、SATA II双介面SSD固态硬盘为例，前者理论频宽4.8Gb/s大於後者的3Gb/s，然USB 3.0须经过硬盘端跟主机端两次桥接转换，实际传输效能反而不如SATA II。

　　“英特尔可能会想让参与USB 3.0合作厂商的晶片先上，避免自家整合晶片组太早推出，抢光夥伴们的生意，”陈明达说。

　　华硕已推出的USB 3.0主机板，以及将在CES展中亮相的首款搭载USB 3.0笔记本N系列，都是以NEC晶片桥接。据了解，宏碁也计划推出USB 3.0笔记本。

　　对此，英特尔亚太区客户电脑技术平台行销部产品线经理曾立方表示，“USB 3.0产品并不需要特别等英特尔推出对应晶片组，如先前USB 2.0或任何新介面规格推出时，都是由转卡或桥接晶片先行。”

　　英特尔打的如意算盘是等生态系统成熟再说。曾立方表示，必须等到更多厂商推出相关产品，英特尔才会将USB 3.0整合到晶片组内，目前仍在观望。