富士通称明年芯片业务扭亏为盈 利润或100亿日元

　　富士通表示，截至2011年3月1日的财年中，其芯片业务利润有望达到100亿日元（约合1.07亿美元），而本财年亏损150亿日元。

　　富士通今天发表声明称，截至2011年3月，该公司将在这两年中削减800亿日元成本，富士通将与台积电共同开发28纳米芯片，并外包给该公司生产。

　　为实现扭亏为盈的目标，富士通总裁野福州旦将亏损硬盘业务出售给东芝，并将一些芯片产量外包给台积电，以削减成本。富士通在今年4月份曾表示，降低支出负担、削减成本将有助于下一财年芯片运营业务盈利。

　　富士通芯片业务掌门Haruki Okada表示：“芯片产业独自承担资本支出越来越不可行。通过合作关系是提高效率的必要途径。芯片需求已经触底，从今年2月份开始有反弹迹象。”

　　富士通表示，其目标是截至2012年3月底的财年中，芯片业务营业利润达到150亿日元。富士通上周表示，截至2010年3月底的财年中，公司净利润有望达到950亿日元；上一财年亏损1124亿日元。其中890亿日元来自出售的1200万股Fanuc Ltd股票。

　　富士通4月份曾表示，本财年芯片业务的亏损额将由上财年的600亿日元减少至150亿日元。