台湾三家芯片生产商拟建12英寸晶圆厂

    ZDNetChina服务器站 3月12日服务器芯片/组件讯  台湾芯片生产商台积电、力晶半导体、世界先进积体电路三家公司将从周二起在新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park)新建12英寸晶圆生产厂，项目投资总额为新台币6000亿元。

　　台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)拟建设两座12英寸晶圆厂，以45纳米及更先进的技术生产晶圆。以收入计，台积电是全球最大的芯片代工生产商。

　　力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp., 5346.OT)也计划在园区内建立两座12英寸晶圆厂，以50纳米技术生产NAND闪存芯片。以收入计，力晶半导体是台湾最大的电脑存储芯片生产商。

　　世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor Corp., 5347.OT, 简称：世界先进)也计划在园区内建立一家工厂，以扩大其通信芯片产能。世界先进是台湾最小的芯片代工生产商。