Sun公布UltraSparc T2 再次进入处理器销售市场

    ZDNetChina服务器站 8月7日报道 Sun再次进入了微处理器销售市场。Sun计划于本周二公布其新的UltraSparc T2芯片，以及采用该芯片的服务器产品计划。Sun 计划于今年下半年推出配置UltraSparc T2服务器。

    但是，Sun还将向存储设备、网络设备、机顶盒、其它计算机厂商出售这款芯片。在接受采访时，Sun CEO施瓦兹表示，我们不想把自己局限于服务器市场，服务器市场的增长不如存储或网络市场快。我们将提高UltraSparc T2通用性，使它能够进入更大的市场。

    为了满足不同市场的需求，Sun将推出不同版本的T2。一些版本有较少的内核，一些版本的能耗较低。全功能版本T2的售价不足1000美元，简化版本的售价会更低。

    至少一位分析人士指出，要开展这一业务对于Sun而言并非易事。Insight 64的分析师布鲁克伍德说，购买芯片的客户通常会向主要业务是出售芯片的公司购买芯片。Sun能否说服思科由PowerPC 转向UltraSparc还是个问题。但他对UltraSparc T2 的性能表示了赞赏，并表示它将极大地增强Sun 的服务器产品线。

    Sun 最近的业务有些改善。在最近几个季度中，Sun 赢得了一些市场份额。在于6 月份结束的季度中，Sun 的销售收入为38亿美元，利润为3.29亿美元。上年同期它亏损了3.01亿美元。

    Sun 在1990年代中期曾经试图向其它服务器厂商出售UltraSparc芯片，但没有取得多大成功。今年早些时候，Sun 组建了一个微芯片联盟，但它的主要业务是向第三方厂商发放生产UltraSparc芯片的许可。Sun 没有销售出独立的UltraSparc T1 芯片。

    在对客户进行的调查中，Sun 发现85% 的UltraSparc T1 服务器客户将它用作服务器，其他15% 的客户将它用作传统的非服务器功能。

    施瓦兹表示，进入新市场还将有助于Sun 软件业务的复兴。UltraSparc硬件销售量的增加会促使更多的客户转向Solaris 和Java。

    成本也是Sun 作出这一决策的一个因素。设计一款新芯片的成本高达数百万美元计，为了跟上市场竞争的步伐，新芯片和芯片架构每隔数年就需要更新。快速更新是所谓的x86 芯片占领服务器市场的原因之一。高昂的设计成本━━更不要说制造成本了，意味着芯片厂商必须销售尽可能多的芯片。

    Sun 并非是第一家走这条路的公司。多年来，IBM 一直在网络市场上销售其PowerPC 芯片，网络在PowerPC 销售中的比例要高得多。英特尔也在电信市场上销售x86 芯片。

    UltraSparc T2 芯片集成有8 个内核，每个内核可以运行8 个线程。因为每个线程能够运行一个操作系统，因此一个UltraSparc T2 芯片能够同时运行64个操作系统。

    UltraSparc 1芯片也集成有8 个内核，但每个内核只能运行4 个线程。UltraSparc T2 芯片还支持8 个整合的加密加速引擎、2 个10Gbps的以太网端口、能够更快地访问内存芯片的集成内存控制器。