IDF 2007：未来Centrino支持各种无线技术

英特尔希望三年之内，Centrino支持的无线技术能够广纳百川。

“英特尔即将在明年推出的Centrino之上，内建同时支持Wi-Fi和WiMAX技术；但是这还不够，我们计划每一项无线技术产品推出之后，Centrino旋即将其纳入，”英特尔资深院士暨通信技术实验室总监Kevin Kahn于今日在北京针对媒体与分析师，举办春季IDF登场前的技术说明会上做上述表示。

依照该公司的规划，不论已经问世的蓝牙、Wi-Fi、GPS，即将成熟的WiMAX、3G、明年推出的UWB，乃至于2011年可望现身的60ghz，Centrino都将一并支持，并且确保上述无线技术能在不互相干扰的情况下运行无碍。

为了达到上述目标，英特尔积极和电信业者及制订无线电的标准组织搓合，重新设计无线网络芯片中，无线电的天线、前端模块（FEM, Front End Module）、收发器（RFIC）和MAC基频处理器。务求前者可以同时支持各种无线技术和天线。

Kahn表示即使未来Centrino可同时支持各种无线技术，价格也不会和现行差距太大。“成本大部分是研发，而不是发生在生产过程中，”他说。

除了让无线网络芯片可以同时支持多项无线电技术外，经过重新设计，前者的体积也得以缩小：前端模块的面积大约只有10平方厘米、天线则大约40平方厘米。Kahn表示，这令诸如超级行动计算机（UMPC）等手持装置，也能无缝（seamless）连网。

随着3G和WiMAX的问世，通讯界的下一个讨论即是4G。意欲提供一个无缝的、以IP为基础的高速无线通讯环境，使用者得在这网络里进行数据、语音、影像等三合一（Triple Play）的传输。

做为无线网络芯片大厂，并在2003年成功以Centrino带动Wi-Fi技术普及，英特尔自不会在4G竞争中缺席。

“现在的技术已经做到Wi-Fi与蓝牙可以并行而互不干扰；明年要做的是Wi-Fi与WiMAX兼容，”Kalm说。

不过对英特尔而言整合多项无线技术的任务，最难的部分是必须跨足到该公司不专擅的电信网络。