SPARC王朝回归？Sun UltraSPARC T1规格初探

八核四线程的尖峰用电不到80瓦！

在设计之外，我们也不能避谈T1的制造工艺，Sun向来交付给TI（德州仪器）代工制造较先进、高阶的SPARC芯片，但随着时间递移也会将转入初阶、嵌入式运用的SPARC芯片交付给UMC代产（如UltraSPARCⅡ世代的IIi、IIe），因此T1想必是由TI生产，至于Sun与富士通合作的APL则将由富士通生产（自己有晶圆厂）。

TI以90nm CMOS铜制程来制造T1，共享上9迭层连接的晶圆电路，运作频率依据良率的好坏有1GHz或1.2GHz。至此各位可能会对1GHz～1.2GHz的频率感到失望，但只要与“八核四线程”对应仍会觉得值得、划算，总体表面仍会相当惊人。

此外，T1也相当省电，毕竟Sun的许多重要客户皆是网际资料中心（Internet Data Center；IDC）业者，非常注重营运用电的精省，所以T1的典型运作用电仅72W，即便尖峰用电也只有79W，且72W一般用电下并没有关闭任何执行功能，而是八核四线程皆同时工作着，此外T1可以个别关闭某个执行核来节省用电。

Sun Fire X4200服务器的机内图，X4200是2U高度的服务器，机内可配置2颗单核或双核的Opteron处理器，强调效能、用电、价格等表现都优异于Dell、HP、IBM的同级Xeon服务器，预估UltraSPARC T1的2U机种架构将与X4200设计相近。

若拿T1与Opteron、Xeon相较，会发现T1确实相当精省，因为Opteron的用电可达95W，Xeon更是在90W～130W间，且Xeon还不含北桥芯片（内存控制器），而Opteron已包含，T1也包含，且总尖峰用电不超过80W。不过Intel Xeon也并非是最惊人的，IBM的POWER5的用电亦在170W～200W间，相信Xeon、POWER5主要用电都来自庞大容量的高速缓存上。

附带一提的，Sun已表明并非所有的T1都是8核，也会推出6核、4核版本，但说穿了无论4/6/8核版都是同一套光罩电路及晶圆制造流程，只是制程中因良率问题而有若干核坏损时，会将坏损所及的执行电路加以关闭，视同忽略，如此就成了4核、6核版T1，价位也较低廉。不过Sun也非此作法的首用者，现有的GPU也经常以此方式提供中低价位的产品线，且多半与降频、限缩视讯内存容量等手法相搭配。

在T1之后的，Sun原有的后续计划为Rock，但在2004年10月决议再加插一个Niagara 2（笔者推测会命名为T1+），Niagara 2将持续第一代Niagara所专注的网络型运算而更加强化提升，事实上Niagara、Niagara 2、Rock这一轴线的发展便是针对此一特性而来。Niagara 2与Rock预计2008年才能问世，其中Rock的平行线程会更高，同时间最多可以执行64个线程，比T1又多出一倍。

若不看远处，Sun在2006年也预计推出两款新芯片：UltraSPARC IIIi+（原有UltraSPARC IIIi的制程强化版）与APL，笔者推测APL芯片将采取系统板兼容的方式，让既有Sun、富士通的中高阶SPARC服务器可直接换替系统板来实现就地、活线（On-Line）、零停机（Zero-Downtime）的热插拔（Hot-Swap）升级。