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AMD称其FPGA已可模拟各类大型芯片
AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收购自赛灵思）可不止能模拟30年前的微处理器。这些成果希望能在芯片制造之前，对其进行全面的仿真、测试和调试。
Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：Achronix网络基础架构代码（ANIC）现已包括400GbE的连接速度。
技术与生态双重加速，英特尔FPGA的布局谋篇
未来，英特尔将携手更多中国产业生态伙伴，在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作，共谋产业未来发展的新图景。
英特尔计划拓宽FPGA产品线并亲自制造
遥想2015年，由于x86数据中心计算的绝对垄断地位，现金充裕的英特尔公司斥资167亿美元收购了FPGA制造商Altera。而促使芯片巨头下手的原因，就是当时不少超大规模企业和云服务商正四下打探，想把一部分CPU算力转移至FPGA以打造SmartNIC。
英特尔坚持在下一代IPU中使用FPGA与ASIC
在本周召开的Intel Vision大会上，英特尔再次强调了其双管齐下的ASIC/FPGA基础设施处理单元（IPU）发展战略。此次会上，英特尔还展示了即将推出的400 Gb/秒与800 Gb/秒设备。
莱迪思FPGA助力联想下一代网络边缘AI体验
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。
用RISC-V提升FPGA的可用性！今年FPGA技术大会，英特尔带来的创新思考还有哪些
关于芯片行业，有一个灵魂拷问：什么是推动芯片发展的最根本动力？这个问题看起来是个送分题，答案绝大部分人都会脱口而出：摩尔定律。
加速下一代客户端设备 莱迪思Lattice sensAI 4.1版本正式发布
莱迪思半导体公司宣布Lattice sensAI 4.1版本正式发布。借助Lattice sensAI解决方案，OEM厂商可以开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI功能的设备，这些设备还能现场进行升级，支持未来更多的AI算法。
Hackster掀起全球自适应计算挑战赛，软件定义硬件新时代到来
Hackster.io联手FPGA 发明者赛灵思公司时隔一年再次掀起的第二节全球“自适应计算挑战赛”再次将自适应计算这个技术名词推到全球开发者社区， 面向热门应用的赛道设置和数十万元的奖金设置，加上全球规模的狂飙突进，预示着一个崭新的自适应计算时代已经到来
CPU、GPU、FPGA、AI芯片，各种XPU哪家强？一篇文章看懂芯片产业格局
展望未来，XPU市场将呈现百花齐放的局面，各种芯片在各自的赛道发挥自身独特的价值。同时各种计算架构之间在聚焦自身优势的同时，也在相互融合协同，形成了“你中有我，我中有你”的局面。
战略升级 英特尔FPGA中国创新中心的人才培养之道
作为英特尔FPGA人才培养的一项重要战略升级，英特尔FPGA中国创新中心将人才输送作为人才培养体系的重要一环，与企业实际需求更加密切结合，为学员提供更为实用的技能培训。
“未来可塑 拥抱加速” - 数字及智能时代英特尔加速科技及应用探讨
为分享FPGA前沿技术及在各领域的典型应用，英特尔FPGA中国创新中心于2021年5月20日举办了主题为“未来可塑 拥抱加速”的行业应用前沿探索研讨会。
赛灵思UltraScale+助力企业实现从物联到互联的数字化转变
赛灵思宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款 Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。
硬件与软件创新并重 英特尔让FPGA“定制化”更进一步
在近日举行的英特尔FPGA技术大会上，英特尔公布了一系列的软硬件创新方案，包括全新可定制解决方案英特尔eASIC N5X、英特尔开放式FPGA开发堆栈（英特尔OFS），加速FPGA市场的发展。
坐落"西部硅谷" 英特尔FPGA中国创新中心释放创新动能
面对数据洪流，英特尔正以数据为中心，全面布局未来的端到端计算创新，充分释放数据的价值。基于英特尔全面的计算技术，FPGA可以更好地释放数据的巨大潜能。
助力下一代ASIC创新 英特尔推出采用CHIPLET封装技术的业界最大容量FPGA
近日，全新英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA量产。该产品是全球密度最高的FPGA，并基于现有的英特尔Stratix 10 FPGA架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术。
英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA
英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA的3.7倍，后者为原英特尔Stratix 10系列中元件密度最高的设备。
Achronix和BittWare联合推出PCIe数据加速卡，满足高性能高带宽应用需求
Achronix和BittWare日前联手推出了基于Speedster7t FPGA芯片的新型VectorPath PCIe加速卡，以满足那些高带宽数据加速应用的需求。
面向VMware等合作伙伴，英特尔出货Stratix 10 DX FPGA
英特尔今天宣布出货全新英特尔Stratix 10 DX FPGA（现场可编程逻辑门阵列）。
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