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内存主导半导体行业，同时推动封装工艺发展
2019年的Semicon大会上曝出不少有趣的消息。曾供职于英特尔、目前效力于Doller咨询集团的Ed Doller表示，目前生产出的大多数晶体管都被用于内存技术领域，特别是DRAM与NAND闪存。
OpenInfra上海峰会精彩预告 演讲用户信息公布
在11月4日-6日即将到来的开源基础设施上海峰会上，中国银联、中铁一局、沃尔玛实验室和海通证券将在峰会现场（上海世博中心）分享其开源最佳实践和创新。
英特尔宣布将针对SAP应用优化数据中心硬件
英特尔和SAP今天表示，双方正致力于针对SAP的企业软件应用（包括流行的S/4HANA数据库）优化英特尔的基础设施硬件。
平台促转型，改变从“浙”里开始 | 华为中国生态之行2019走进浙江
7月19日，华为中国生态之行2019杭州峰会在浙江省人民大会堂召开。此次大会以“智能进化 平台应变”为主题，吸引了1000余名行业专家和生态伙伴参会。
不止于OpenStack 浪潮打造全栈云赋能行业数字化转型
浪潮云计算与大数据产品部副总经理刘晓欣告诉记者，OpenStack市场经过这么多年发展已经走过炒作期，进入到新的发展阶段。之所以浪潮能够取得这样的成绩，主要得益于浪潮对于这一领域的持续投入、重点行业深耕以及生态建设。
超异构计算时代英特尔软硬件协同创新将AI进行到底
在AI的发展过程当中，英特尔持续投入，进一步丰富了AI计算平台和方案，把更多选项提供给开发者。硬件架构的不断细分，满足了用户特定的数据处理类型和需求；统一的软件开发平台让开发者可以充分利用不同AI加速芯片方案。
InfoComm 2019 | NVIDIA GPU解决方案全面展示AI赋能下的专业视觉体验
7月17日，亚太专业视听和交互体验式通信技术交流的平台会议InfoComm China 2019在北京启幕，作为全球视觉计算技术的行业领袖，NVIDIA携专业视觉解决方案Quadro RTX GPU和虚拟GPU解决方案等领先产品亮相。
青云QingCloud全新升级MySQL Plus企业云数据库高性价比之选
企业级全栈云ICT服务商青云QingCloud日前宣布，推出全新升级的青云QingCloud MySQL Plus云数据库。
小商品大生意 义乌商户的新“出海记”
7月19日，“智能进化 平台应变”，华为中国生态之行2019·杭州峰会，将于浙江省人民大会堂盛大启幕，产学研各界精英大咖将共聚一堂，探讨数字化时代下新的发展机遇与转型挑战，以领先的AI、5G、物联网等数字化技术，借数字平台之力，推动产业变革。
英特尔64芯片神经拟态系统Pohoiki Beach，在研究试验中取得突破性成果
英特尔今天宣布，代号为“Pohoiki Beach”的800万神经元神经拟态系统已经可以供广大研究人员使用，它包含64块Loihi研究芯片。
国产 CPU 性能最全盘点 宜良性竞争优胜劣汰
近年来，中国政府大力发展集成电路产业，国产 CPU 如同雨后春笋般成长起来。国 产 CPU 性能到底怎么样，和英特尔的差距到底在哪里？笔者接下来对国产 CPU 做一个比较全面客观的盘点。
NVIDIA DGX-Ready项目迈向全球，托管服务供应商数量加倍
NVIDIA DGX-Ready数据中心项目目前正在向全球范围进行扩展，该项目可以帮助企业部署AI基础设施，为其提供助力。此外，我们还增加了新的服务，帮助企业加速进程。
从5G融合到赋能新型智慧城市 看新华三数字大脑计划如何闪耀MWC19上海
融合、赋能是笔者此次参观新华三MWC19上海大会展区的重要感受。面对5G大潮，新华三依托自身的产品和技术创新，以及行业实践和生态伙伴，构建面向各行各业的数字大脑计划。
Akamai推出Edge Cloud解决方案，旨在扩展、保护和简化物联网联网设备和应用程序内的信息传递
负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（以下简称：Akamai）近日发布了Edge Cloud解决方案系列，其利用Akamai边缘平台的强大功能来大规模优化和保护数据交付（确保将数据交付至联网设备）和应用程序内信息传递。
英特尔展示面向未来模块化3D芯片的互连新品
英特尔希望通过近日在旧金山举行公布的三项新技术来实现这一目标，其中最引人关注的是英特尔所谓的Omni-Directional Interconnect（ODI），这项技术让工程师能够以类似乐高的方式构建芯片。
不断进化 OpenStack基金会以开源基础设施峰会为起点开启新的征程
整个云计算市场在不断成熟，OpenStack基金会也在不断延展自身触达的领域。以OpenStack为底座，面向开源基础设施，基金会不断丰富组织文化让自身实现蓬勃生长。展望未来，OpenStack基金会的下一个十年值得期待。
英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI，Omni-Directional Interconnect）技术。
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