Intel协处理器五连发 下代无需CPU

趁此机会，Intel大大扩充了Xeon Phi家族的规模，一口气发布了五款新型号，从高到低形成了完成的产品线。

Xeon Phi此前仅有一款产品“5110P”，60核心，主频1.053GHz，搭载8GB内存，带宽320GB/s，峰值双精度浮点运算能力1.011TFlops，热设计功耗225W，采用主动/被动散热的PCI-E扩展卡形式。

“5120D”规格与之基本类似，还是60核心、1.011TFlops，只不过提高了内存频率而有352GB/s的带宽，热设计功耗同时也增至245W，外观上采用非PCI-E扩展卡的紧凑型设计，针对高密度计算环境，可直连在迷你主板上做刀片服务器，而且自身无散热，需要系统辅助。

“3120P”、“3120A”面向追求性价比的高性能计算客户，都拥有57个核心，主频提高到1.1GHz，但因为核心较少而浮点性能只有1.003TFlops。它们均搭载6GB内存，峰值带宽240GB/s，热设计功耗高达300W，分别是被动、主动散热。

天河2号用的就是3120P，不过进行了专门定制。

“7110P”、“7120X”致力于提供最强悍的性能，均开启了全部61个核心，主频进一步提高至1.238GHz，而且还能动态加速至最高1.33GHz，因此浮点性能达到了1.208TFlops，所搭配内存容量也翻番至16GB，峰值带宽352GB/s。热设计功耗依旧控制在300W，其中前者被动散热，后者无散热。

Intel这次没有披露它们的具体价格，不过根据此前消息，3000系列不会超过2000美元。5110P 2649美元。

Intel同时还披露了下一代Xeon Phi协处理器的部分情况，开发代号“Knights Landing”，不但可以用作协处理器(co-processor)，还能首次作为主处理器(host processor)使用，也就是不再需要Xeon的辅助，能同时担当中央处理器、协处理器的角色，可大大提高计算密度、能耗比，而且不再需要考虑经过PCI-E在两种处理器之间转移数据，编程自然大大简化。到时候，它就不能叫协处理器了。

第二代将采用14nm 3D晶体管工艺制造，并且引入整合封装嵌入式缓存，从而大大提高内存带宽——Haswell GT3e难道就是这样的试验品?

第二代仍会采用PCI-E扩展卡样式。