AMD Llano高性能APU明年七月才会投产

自从几年前宣布以来，AMD的Fusion APU融合加速处理器计划已经进行了多次变更，而结合了K10 x86 CPU核心、DX11 GPU核心的高性能版本Llano也是一再拖延，最新消息称要到2011年七月份才会最终投产。

AMD此前计划在2010年底就开始量产Llano APU，但是受限于GlobalFoundries 32nm工艺下的良品率问题，投产进度不得不向后推迟。如果真的要等到明年七月份，很可能就会错过2010年上半年的发布计划。

　　Llano APU发布时将会有三个不同版本，包括代号“Beavercreek”的四核心和三核心、代号“Winterpark”的双核心，实际型号则会至少有七款，全部集成DX11 GPU图形核心、UVD3视频解码引擎，统一采用32nm工艺制造，Socket FM1封装，热设计功耗20-100W不等。

Llano APU的处理核心衍生自K10 Phenom II架构，单个核心拥有3500多万个晶体管，面积仅为9.69平方毫米，功耗2.5-25W，电压0.8-1.3V，频率可超过3GHz，并且也会支持类似Turbo Core的动态加速技术。

与之搭配的芯片组代号为“Hudson”，单芯片设计，支持PCI-E图形端口、16个USB接口和USB 3.0(仅限Hudson M3)、六个SATA 6Gbps接口和RAID，集成千兆以太网卡控制器、视频DAC、时钟发生器。

AMD日前在京展示的Llano APU晶圆