传闻称Intel已悄然创建芯片代工业务

根据消息人士称：“英特尔已经拥有一个小型芯片代工工厂业务，已经开始运营并且在寻找用户。实际上英特尔做这件事已经有一段时间了，但是并未谈及此事或者至少是未公开的。”

该消息人士补充说：“Intel的动机尚不清楚。我认为单纯的盈利并不促使Intel这么做的原因。他们不许寻找其他收益点，例如寻求一项新技术，或者涉足一项新兴的应用。”

近日，Intel公布了他们的首个芯片代工用户。根据双方公司宣布的战略协议条款，Intel将借助半导体制程工艺为可编程逻辑初创厂商Achronix Semiconductor生产22nm的FPGA。

Achronix高管表示，这次交易不仅会帮助他们比可编程逻辑市场领导厂商Xilinx和Altera更快地推出22nm FPGA，而且推动器迈向15nm制程工艺和采用未来技术节点。

多年来，Intel一直涉足芯片代工和ASIC市场。但是芯片巨头在几年前退出了ASIC业务并从未考虑过成为一家芯片代工商。

现在，有迹象表明，Intel对芯片代工业务很感兴趣。有报道称，Intel聘请了负责代工业务的副总裁。也许Achronix只是冰山一角。目前，关于FPGA初创厂商SiliconBlue已经接触Intel的传闻被炒得沸沸扬扬。

问题是，Intel是否真的会成为一家芯片代工厂商？这是否会给GlobalFoundries、Samsung、TSMC和UMC带来冲击？或者这只是小试牛刀？

以下是来自行业人士的一些见解：

Gartner分析师Dean Freeman表示：“Intel会成为一家大型的芯片代工商吗？在无线或者FPGA方面，他们有成为代工商的潜力，Intel有创建代工业务的资金和制造能力吗？是的。但问题是，在成本方面他们竞争得过TSMC、UMC和GlobalFoundries吗？”Gartner分析师Bryan Lewis表示，Intel和Achronix之间的代工联盟“令我惊讶。Intel希望在晶圆工厂尝试FPGA产品”。

IC Insights分析师Rob Lineback表示：“我的主要看法是，代工业务的投资回报还不足以达到Intel的利润，让其有必要签订晶圆制造合同。其他集成器件制造商涉足代工制造，一部分补充晶圆工厂，但这对于Intel来说并不是问题。唯一有意义的是，Intel另有所图，例如希望从为其生产产品的厂商那里获得技术或者投资。”

Piper Jaffray & Co分析师Gus Richard表示：“我们相信，未来几年内，芯片的严重短缺将逐步升级。我们将开始意识到在逻辑、DRAM和闪存等供应增长有限的领域的技术欠缺。我们看到，OEM厂商与芯片制造商签订了长期合作协议，不少公司开始为代工服务与Intel进行接触。”

ULSI Research首席执行官兼董事长G. Dan Hutcheson表示：“事实上，Intel并未正式宣布进入代工业务，反而公布了与一家无晶圆厂厂商的协议，这表明，Intel正在投石问路，而不是直接投身其中。没有正式公布进入代工业务说明，如果不成功的话，他们可以全身而退，而不会不给自己留后路。这样不仅风险低，而且可以学到很多东西。同时，向外人发布他们的22nm制程工艺，说明Intel很有把握取得成功。这是否有意义？简短的回答，是的。在核心市场之外实现增长的最佳途径就是利用核心方面的优势。Intel没有理由把他们自己局限在PC市场领域内。但这意味着他们必须进入嵌入式处理器领域。这是因为，嵌入式设计中的系统越来越像PC，而用于传统PC的应用却没有扩展到市场外。处理器的集成度越来越高，使其看上去更像是一个嵌入式设备。”