支持PCI-E 3.0/DDR3-1600 Sandy Bridge规格解析

面向高端DP与多路（MP，Multi Processor）平台的Socket R（LGA2011）在引脚数量上较B2有更多的扩展，也意味也更为强大的规格配置，我们暂称之为Sandy Bridge-R。

Sandy Bridge-R与Nehalem-EX一样同为4个DDR3通道，但不同之处在于，它支持DDR3L，内存速率达到了最高1600MT/s，4通道的最大带宽为51.2GB/s，而内存DIMM类型上，除了传统的RDIMM，还支持最新的LRDIMM。不过要想达到最高的1600MT/s速率，每个通道只能安装一个DIMM，两个DIMM时为1333MT/s。而低电压的DDR3L也与Sandy Bridge-B2一样，最高速率会下降一档。

在最大DIMM数量方面，由于Sandy Bridge-R放弃了SMI串行内存总线接口与SMB内存缓冲设计，采用了直接集成的DDR3内存控制器，所以在每通道的DIMM驱动能力上也将与AMD的皓龙6100一样受到限制。每通道最高为3个DIMM，而安装3个DIMM后，通道的内存速率并不是降到1066MT/s而是800MT/s。至于内存容量，如果以每个DIMM 8GB计算，Sandy Bridge-R与当前的皓龙6100相同，4插槽时为384GB。当然，Sandy Bridge-R与B2处理器的CPU寻址空间提高到了虚拟48bit、物理46bit，Nehlaem-EX则为虚拟48bit，物理44bit。

在I/O方面，Sandy Bridge-R也支持PCI-E 3.0，并且通道数量也猛增到40个，控制器增加到了10个，理论上可配置多达10个PCI-E插槽，而且与Sandy Bridge-B2一样，其负责与PCH连接的DMI接口也可以转换为PCI-E 2.0 x4总线。

Sandy Bridge-R处理器的架构设计

在CPU互联方面，Sandy Bridge-R的QPI数量为2个，所以4个Sandy Bridge-R处理器并不能做到完全的互联，不过QPI的速率也将提升至7.2和8GT/s。

在平台方面，面向高端DP市场的Sandy Bridge-R将被命名为Romley-EP，而面向MP市场的则是Romley-EX，PCH仍然是Sandy Bridge-B2所采用的Patsburg，未来的22nm的Ivy Bridge-EP和Ivy Bridge-EX也将采用Socket-R插槽。

Sandy Bridge-R的CPU核数量为6或8个，TDP功耗上限为130W，工作站版预计会达到150W，而每CPU核心的L3缓存容量与Sandy Bridge-B2一样，为2.5MB。

从以上的介绍来看，我们能发现英特尔在Sandy Bridge时代更为注重中低端市场的细分，而Nehalem-EP/EX所对应的其实是Sandy Bridge-R，其他的Sandy Bridge-H2与Sandy Bridge-B2则全部充实到了EN市场，这也与当前的云计算趋势相符，在云计算环境下，可能并不需要太高的内存容量，但会更强调性价比。AMD的皓龙4100系列也是在此基础上推出的，所以进一步细分低端市场，对于应对未来广阔的云计算需求，是大为有利的。与此同时，我们也要看到，英特尔已经为22nm的Ivy Bridge做好了准备，这三个插槽均可以沿用至Ivy Bridge时代。

不过，在Sandy Bridge-R之上，英特尔还为未来的Ivy Bridge-EX-A高端多路平台准备了一个插槽类型，但目前还没有确切的信息，因为与现有的Nehalem-EX相比，Romley-EX并不强悍，理应会有一款与Nehalem-EX在内存扩展能力上相当的产品，这也可以看成是英特尔细分市场的体现，对于这个未知的未来新一代插槽类型，我们就暂且称之为Sandy Bridge-X吧，本站也将密切关注其最新动态。