支持PCI-E 3.0/DDR3-1600 Sandy Bridge规格解析

Socket B2（LGA1356）插槽面向高级UP与双路（DP，Dual Processor）服务器以及高端桌面PC，较Socket H2的引脚数量有较大的增加，而与之配套的Sandy Bridge（我们暂称之为Sandy Bridge-B2）也在规格上获得提升。

Sandy Bridge-B2采用3通道DDR-3内存，这一点与现有的Nehalem/Westmere-EP相当，并且与H2版不同的是，它不仅仅支持标准电压的DDR3，还支持低电压版的DDR3L，这一点与目前的Westmere-EP相当。在内存DIMM类型方面，将加入对于Registered DIMM（寄存器型DIMM，RDIMM）和Load-Reduced DIMM（低负载DIMM，LRDIMM，一种替代RDIMM的新内存模组）的支持。

在内存规格上，Sandy Bridge-B2也较H2版有所提升，最大速率从1333MT/s提高到了1600MT/s，这样3通道DDR3-1600的总带宽将达到38.4GB/s，较H2版提高了80%，不过在1600MT/s速率下，每个通道只能安装一个DIMM，如果是两个DIMM，速度则下降到1333MT/s。

另一方面，当使用低电压版DDR3时，最高速度只能达到1333MT/s，双DIMM时为1066MT/s。由于每个内存通道最多可安装两个DIMM，所以Sandy Bridge-B2的最大内存容量为6DIMM，按每DIMM 8GB计算，双插槽时总容量为96GB。

在I/O方面，以前的Nehalem LGA1366处理器并不具备PCI-E控制能力，而Sandy Bridge-B2则支持24通道的PCI-E控制，而且是最新的PCI-E 3.0（8GT/s），PCI-E控制器为6个。一般标准的配置为3个x8插槽，当然也可以灵活的配置出6个PCI-E插槽。与PCH连接同样采用DMI 2.0 x4，如果不连接PCH也可以转换为PCI-E 2.0 x4通道。

Sandy Bridge-B2的架构设计

Sandy Bridge-B2比H2还多了一条QPI总线，但仅此一条，用于CPU之间的连接，因此被限定在了双插槽领域。不过，Sandy Bridge-B2的QPI速率将提至7.2GT/s和8GT/s，英特尔在ISSCC 2010大会上就透露6核的Westmere-EP的QPI就可达到8GT/s的速率，所以到Sandy Bridge-B2采用8GT/s的QPI没有任何问题。

与之对比，现有的Nehaelm-EP与Westmere-EP则有两条QPI，一条负责CPU互联，一条负责与IOH（5500/5520芯片组）连接，这可算是LGA1366与LGA1356的最大不同之处。由于Sandy Bridge-B2本身就支持PCI-E设备，所以与PCH的沟通可以不需要QPI的高带宽，DMI 2.0 x4即可（带宽2GB/s）。

总之，Sandy Bridge-B2自身的能力较Nehaelm-EP与Westmere-EP有了较大的增强，PCI-E控制器的集成，将明显提升Sandy Bridge-B2平台的I/O效率。而在平台层面上，Sandy Bridge-B2对应的PCH为Patsburg，面向高端PC的Sandy Bridge-B2名为Sandy Bridge，面向DP或高端UP服务器/工作站则为Romley-EN。

Romley-EN处理器的内核数量有2/4/6/8四个级别，2011年22nm的Ivy Bridge-EN也将采用B2插槽，Romley-EN的TDP功耗最高为95W。L3缓存方面，每核心配2.5MB，即20MB/8核、15MB/6核、10MB/4核、5MB/2核。高端PC所采用的Sandy Bridge则以8核设计为主。