Intel公布秋季IDF最终日程

　　Intel今天公布2009年秋季IDF(英特尔信息技术峰会)的具体日程。今年的秋季IDF将于9月22到24日在美国旧金山举行。

　　由于全球整体经济形势的影响，Intel今年取消了台北IDF，北京IDF规格也有所降低。在这样的情况下，旧金山秋季IDF自然成了Intel展示技术发展成果和未来走向的唯一大会，内容相信要比春季的北京IDF丰富的多。

　　此次秋季IDF共安排了7场专题演讲，分别是：

　　9月22日：

　　开幕演讲：“建立全谱运算”Paul Otellini Intel公司总裁兼CEO

　　“Intel架构创新与集成” Pat Gelsinger 高级副总裁，数字企业集团总经理(Pat离职后此议程可能出现变动)

　　“硅产业领袖：传递创新” Bob Baker 高级副总裁，技术和制造集团总经理

　　9月23日：

　　“移动计算：酷的定义” David Perlmutter 执行副总裁，移动集团总经理

　　“为全谱运算开发” Renee James 副总裁，软件和服务集团总经理

　　9月23日：

　　“消费电子架构创新” Eric Kim 高级副总裁，数字家庭集团总经理

　　“电视的未来” Justin Rattner 副总裁，首席技术官

　　除了这些演讲外，Intel还将在IDF会场中举办大量技术会议，介绍和展示近期新技术、新产品，如代号Clarksfield的Nehalem微架构移动处理器、Moorestown MID平台，新一代上网本平台等。目前已经公开的IDF内容有两项，分别是Intel 32nm工艺以及代号Jasper Forest的下一代嵌入式Xeon处理器。

　　制造工艺方面，Intel的32nm制程工艺已经完成，目前32nm Westmere核心晶圆正在做量产前的最后准备工作，预计今年四季度就可实现量产。除了CPU用工艺外，Intel此次还首次专门为SoC片上系统处理器开发了一套32nm制造工艺。两种32nm工艺均使用第二代High-K金属栅极技术，在业内目前已经公布的32nm和28nm制程技术中，其高驱动电流、低漏电流和栅极尺寸都处在领先地位。

　　另外，今年北京IDF上已经宣布的嵌入式处理器Jasper Forest，在秋季IDF上也会进行详细介绍。该处理器主要针对网络设备、存储设备和其他嵌入式领域。它将内存控制器、QPI总线控制器等都集成在了处理器芯片中，相比现有Xeon L5528+ 5520芯片的组合，新的Jasper Forest+3420芯片组整体功耗可降低27W。预计Jasper Forest将于2010年初上市。