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传3G iPhone将采用黑色外壳增配GPS芯片

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4月27日消息,据说苹果可能已经决定对下一代3G iPhone手机的外观做一些变化。那些测试人员称,苹果计划放弃铝外壳,支持“乌亮的”塑料式的材料,并且为3G iPhone手机增加一个GPS芯片。

作者:天虹 来源:赛迪网 2008年4月28日

关键字: 苹果 芯片 gps 3G

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  4月27日消息,据说苹果可能已经决定对下一代3G iPhone手机的外观做一些变化。

  Engadget网站报道称,他们已经接触了测试人员。那些测试人员称,苹果计划放弃铝外壳,支持“乌亮的”塑料式的材料,并且为3G iPhone手机增加一个GPS芯片。

  在看到实际的产品之前,人们目前还不能肯定苹果放弃金属外观的原因。不过,苹果为iPhone增加GPS功能是肯定的。苹果还可能解除对一些有趣的应用程序的限制。这些应用程序将利用GPS功能以及iPhone中的冲击加速表功能。

  Engadget网站报道称,新的iPhon还有两个小的变化。一个变化是耳机插口与外表接平无缝,不像以前的iPhon那样是凹进去的。另外,新型的iPhon将稍微薄一些。不过,这家网站没有具体说“稍微”是指薄了多少。

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