数据中心刀片利用创新变“绿”

　　在打造数据中心绿色刀片的过程中，除了低功耗芯片的积极采用，各家还分别在风扇和电源以及能耗管理等硬件、软件方面进行不懈的创新。

　　除了低功耗处理器外，各个厂商更看重刀片服务器其他部件方面的研发，比如风扇和电源设计等方面，几乎每家都有自己的独到之处。

　　惠普姜晓亮介绍说，惠普新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，绿色是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

　　HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的创新。HP PARSEC体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。

　　惠普BladeSystem c-Class刀片系统还采用了Active Cool风扇。该风扇在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。

　　在供电方面，惠普的刀片系统采用ProLiant电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，节省了电能消耗。

　　IBM公司工程师曹麒麟强调，IBM BladeCenter E集中体现了IBM刀片产品的绿色优势。作为强调密集和节能特色的刀片服务器，E系列的密度2倍于机架服务器；在能耗方面，BladeCenter E与机架服务器相比则可节能35%。

　　此外，该公司推出的另外一款BladeCenter S也把能耗问题放在首位，不仅支持多种低电压处理器，而且机箱中的鼓风机/风扇模块可根据不断变化的温度特性作出相应的调整。速度越慢，电耗越少。