惠普推新款刀片产品 4倍桌面虚拟化提升

惠普ProLiant WS460c Gen8

此次更新产品延续前一代ProLiant WS460c Gen6设计，新一代Gen8可分为半高、全高等不同刀片产品。搭载Intel最新Xeon E5系列处理器，半高设计结构中最高可内支持2颗处理器，采Intel Xeon E5-2600处理器，每颗处理器最高8核心。

而在内存插槽上，新一代Gen8每颗处理器最高可支援8个内存插槽，因此，如以2路ProLiant WS460c Gen8为例，单一刀片最高就可以支援16个DIMM插槽。

此外，在存储设备上，则支持SATA、SAS、SSD等不同规格的硬盘。ProLiant WS460c Gen8全高产品上则最高支持4颗处理器，采Intel Xeon E5-4600处理器，每颗处理器同样最高8核心。

由于可支持的处理器数量提升，相对于半高产品，全高产品最高可支持32个DIMM插槽，在处理器规格上，企业用户也可选择AMD Opteron 6200系列处理器。

机箱BladeSystem c7000

此外，除了刀片服务器之外，HP也更新推出了一款服务器机箱BladeSystem c7000，可搭配HP C系列刀片服务器，包括此次更新的HP ProLiant WS460c Gen8等。

据了解，HP ProLiant WS460c Gen8售价从5,037美元起，BladeSystem c7000机箱则售价4,999元起，目前ProLiant WS460c Gen8已在台上市。