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ZDNetChina服务器站 10月23日服务器组件/芯片讯 AMD公司发表了一份演示文稿,该份演示文稿中预告了未来AMD将推出的各款处理器,其中包括了服务器用处理器、桌上型计算机用处理器、笔记型计算机用处理器、以及手持式装置用处理器。
在桌上型计算机“Desktop”用处理器方面,AMD已可实机展示名“Phenom”的4核处理器,Phenom处理器的工作时脉达3GHz,且本季就能正式出货。
在笔记型计算机“Laptop”用处理器方面,从初次透露信息以来就一直受众人关注的超级整合型处理器:Fusion,AMD方面表示必须到2009年才能问世,此消息使Fusion的期待者失望,必须要更久的时间才能见到Fusion处理器,Fusion处理器除了用于笔记型计算机外,预计也会用于低价的桌上型计算机“Low Cost PC”及超携性计算机“UMPC”中,第一款Fusion处理器的研发代号为Falcon,Falcon将会整合PCI Express 2.0接口。
在服务器“Server”用处理器方面,AMD预告2008年就会推出8核处理器,现阶段的研发代号为Sandtiger,Sandtiger将具有4组HyperTransport接口,比现有的3组再多1组,同时Sandtiger也会具备PCI Express 2.0接口,并用45纳米制程生产。另外AMD也透露正在研发服务器用处理器的新接座,称为G3MX“G3 Memory Extender”,该接座与接口将可以支持GDDR3 SDRAM内存。
最后最特别的是,AMD预告要推出功耗低于1瓦的处理器,研发代号为“Bobcat”,Bobcat将于2009年面市,目标市场为高阶手机,并且也做为原有Xilleon处理器的新接替。Xilleon处理器是ATI所发创,AMD与ATI合并后也持续此项处理器业务,不过现有Xilleon处理器使用MIPS核心,有违现有AMD完全专注在x86核心的策略,因此未来将用Bobcat取代,Xilleon处理器主要用于数字电视“Digital TV;DTV”中。
除了处理器外,AMD也在“制程技术”与“伙伴关系”等方面有讯息更新,AMD自有的2座晶圆厂将持续量产使用SOI硅绝缘技术的CMOS制程芯片,并增加对新加坡特许半导体“Chartered Semiconductor”半导体的代产倚赖度,特许一样用SOI技术为AMD生产CPU。至于GPU方面则交由台湾的台积电“TSMC”、联电UMC代产,用65纳米制程,而台积电方面已在使用55纳米制程
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