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9月份北美芯片装备订单减少同比下跌25%

上周四，美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织（SEMI）表示，9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。

作者：CNET 2007年10月23日

关键字：芯片

ZDNetChina服务器站 10月23日服务器组件/芯片讯上周四，美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织（SEMI）表示，9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。

　　国际半导体装备和材料组织表示，9月份的订单出货比是0.81，这意味着每交付100美元的货物，收到的订单只有81美元。9月份北美半导体装备厂商获得了12.3亿美元的订单，与8月份的13.7亿美元相比下跌了10%，较上年同期下跌了25%。

　　SEMI总裁斯坦利在一份声明中说，新装备的订单已经下滑到了2005年末和2006年初的水平。

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