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从云数据中心到云+智算中心，未来数据中心如何发展？
华为数据中心能源领域总裁尧权表示，未来5年全球AI算力年复合增长率超80%，数据中心将向云+智算中心演进。
Arm宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
Arm控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的Arm汽车增强（AE）处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。
IBM承诺将最高提供4500万美元用于适应气候变化，并为弹性城市建设发出新的征求建议书
为响应联合国可持续发展目标11（SDG11）关于推动可持续城市和社区建设的号召，IBM宣布为其可持续发展加速器计划面向政府和非营利组织征集新的提案，重点关注技术驱动类项目，以提高城市应对自然灾害的能力。
IBM 最新研究： 可持续发展仍是企业当务之急，但实现方式不足
IBM商业价值研究院进行的一项新的全球研究发现，尽管大多数组织都认识到可持续性对实现业务战略至关重要，但许多高管却表示难以为公司的可持续发展投入资金。
英特尔发布零售门店数字化赋能专项报告， 引领行业智能化升级
英特尔亮相第二十四届中国零售业博览会（China Shop 2024）。会上，英特尔发布了《零售门店数字化赋能专项报告（2024年）》。
英特尔全球渠道负责人：用开放的AI堆栈和无处不在的至强对抗Nvidia
英特尔全球渠道负责人Trevor Vickers表示，芯片巨头英特尔的“开放”AI堆栈是与竞争对手Nvidia相比的一大特点，让英特尔能够利用无处不在的至强CPU，在快速增长的推理领域实现增长。
Nvidia AI芯片路线图分析与解读
Nvidia在2023年投资者会议上展示了其GPU发展蓝图，计划在2024年推出H200和B100 GPU，2025年推出X100 GPU。其AI芯片更新周期从两年一次缩短至一年一次，体现产品开发速度加快。Nvidia的“One Architecture”统一架构支持不同环境下的模型训练和部署，适用于数据中心和边缘计算。同时，Nvidia的技术路线图包括HBM3E高速存储器、PCIE 6.0/7.0、NVLink、224G SerDes、1.6T接口等先进技术。
人工智能专题研究：温控液冷——AI加速打开增量空间
随着AI时代算力需求增长，液冷散热技术成为降低服务器功耗的有效方案。全球算力预计到2030年达到56000EFLOPS，中国2023年达到180EFlops。数据中心液冷技术发展迅速，冷板冷却系统成为主流，它通过金属冷板与芯片贴合，利用液体带走热量，相比风冷更节能、噪音小。
一触即达 华为数智教育轻松实现数智化
随着新一代信息技术向教育各领域渗透，教育信息化从数字化到智能化的阶梯式发展日趋明显，推动差异化、个性化教学，促进学生全面发展。
与时俱进 康普革新数据中心连接
康普企业网络大中华区技术总监吴健告诉记者，数据中心可以被简单理解为社会的大脑，需要快速的“连接”来产生“智能”。随着技术的不断演进，我们将逐渐迈入光纤时代，进而进入高速光纤的时代。
首创技术：维谛Vertiv作为英伟达NVIDIA独家制冷合作伙伴，引领AI应用快速发展
GPU型高密数据中心的冷板液冷和风冷的创新风液混合制冷方案中大约 75% 的 IT 负载可通过冷板液冷技术实现有效冷却。
英特尔“数”中有“数”，科技赋能青少年数字化能力提升
为了探讨以上问题，英特尔教育项目负责人与来自上海交通大学学生创新中心、且在人工智能、校企协同相关项目中有着多年经验的楚朋志老师，共同围绕青少年数字化能力提升这一话题进行了分享，探讨科技企业助力青少年成长、数字化教育发展的必由之路。
未来之职：AI与工作前景洞察
工作正在迅速演变，生成式人工智能的兴起加速了数据分析、软件代码生成和营销文案创作的进程。然而，这种发展也引发了人们对工作岗位被取代、伦理和准确性的担忧。
HotChips 2023：UCIe协议和技术
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一个开放的行业互连标准，旨在实现芯片间的封装级互连，提供高带宽、低延迟的连接，适用于云端、边缘端、企业等多个计算领域。UCIe支持不同晶圆厂、设计和封装方式的Die集成，满足对算力、内存、存储和互连日益增长的需求。
国家数据要素化总体框架——环节二：国家数据基础设施（NDI）
我国数据要素化推进明显提速，多地在数据要素制度体系、国家数据基础设施、公共数据开发开放等方面取得初步成效。国家数据基础设施（NDI）是数据要素化的载体，包括国家数据空间基础设施、国家算力基础设施等五层架构。信息基础设施建设全球领先，算力基础设施达到世界领先水平，国家数据空间建设正在筹划中。国家数据基础设施发展趋势为一体化、智能化、安全可控。
IBM宣布在watsonx上提供开源的Mistral AI模型
IBM（纽约证券交易所代码：IBM）近日宣布，由Mistral AI公司开发的广受欢迎的开源Mixtral-8x7B大型语言模型（LLM）已经可在其watsonx人工智能与数据平台上使用。
发挥SPARTAN FPGA之力，AMD锐意进军云端与边缘
凭借两年之前以490亿美元收购FPGA厂商赛灵思所取得的技术，AMD也正采取最新措施以确保自身在边缘市场上的地位。
HBM研究框架：突破“内存墙”，封装新突破
HBM技术通过提升I/O口数量和速率，突破内存限制，成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置，预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式，但散热效率低下，海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术，3D封装的核心是混合键合与TSV。
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