下一代数据中心芯片的变革 英特尔至强6处理器看点有点多 原创

自1998年推出以来，英特尔至强品牌伴随着全球计算市场的发展已经走过了26年的历程。随着企业业务云化和大语言模型等人工智能应用的爆发，社会对算力的需求正飞速增长，对数据中心提出了前所未有的要求，包括更强的计算力、更大的存储容量和更高的网络带宽等。

近日，英特尔至强6能效核处理器正式发布，这也是首款采用Intel 3制程的产品。英特尔至强6平台将通过全新的能效核与性能核SKU为客户提供灵活的选择，满足从AI和其他高性能计算到可扩展的云原生应用等多种用例和广泛的工作负载需求。

英特尔至强6处理器的芯片架构采用全新的先进技术，可提升高密度、横向扩展工作负载的性能和能效，包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络，以及消费者数字服务等。凭借高核心密度和出色的每瓦性能，该处理器可在提供高效算力的同时显著降低能源成本，帮助实现可持续发展的目标。

针对企业亟需更新老化的数据中心系统以降低成本并节省空间，英特尔至强6能效核处理器能够带来显著的机架密度优势，并以3比1的比例进行机架整合。在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，英特尔至强6能效核处理器可为客户提供4.2倍的机架性能提升和2.6倍的每瓦性能提升。得益于能效与物理空间上的优势，英特尔至强6能效核处理器也可为众多AI创新项目释放空间。

此外，英特尔至强6能效核处理器针对网络和边缘工作负载进行了优化。基于英特尔以太网800系列的测试结果显示，与第二代英特尔至强处理器相比，英特尔至强 6能效核处理器可为用户带来高达2.7倍的5G UPI（用户平面功能）每瓦性能提升，以及高达3.5倍的下一代防火墙每瓦性能提升。这将有助于提高整体计算效率，并支持从5G网络和边缘到云基础设施的计算能力。

AI推动数据中心变革

英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立接受记者采访时表示，过去几年AI非常火，整个人工智能带来的产业效应是一个巨大的数字，预计AI将在接下来的五六年里，加速所有行业的数字化转型，给全产业带来的经济价值可能会达到1万亿美元。因此，数据中心作为支撑AI的关键基础设施，也面临着巨大的变革需求。

数据中心客户在部署AI应用时，主要关注以下几个方面：

效率和TCO：如何通过更好的硬件或架构提升效率、降低成本。

能源管理：在AI带来的电力消耗大幅增加的情况下，如何管理好数据中心的能源消耗。

软件兼容性：如何以更好的方式支持开发者的创新。

安全可靠性：如何在利用最新硬件的同时，保持数据中心的可靠性、稳定性和质量。

内存带宽和延迟：如何满足AI应用对内存带宽和延迟的更高要求。

正是基于以上洞见，英特尔至强6处理器拆成了两个产品线，一个是P核（性能核），一个是E核（能效核）。既能够达到高性能又能够满足高能效的要求，同时可以减少对硬件平台验证的重复性工作，而且还可以简化软件生态的服务。

陈葆立表示，至强6处理器系列面向不同的市场需求。E-Core面向高密度、高并发的应用，而P-Core面向对单核性能要求较高的应用。用户可以根据自身需求选择适合的产品。至强6产品线在2024年三季度还会推出更多产品，为用户提供更多选择。

至强6处理器的创新

英特尔构建了配备能效核的6700和配备性能核的6900两个平台。这两个平台都用了相同的底层技术和硬件模块，所以从平台的开发验证来说，它们是高度兼容的。

英特尔资深技术专家表示，英特尔至强6平台在高性能和高能效之间实现了兼顾，同时可以减少对硬件平台验证的重复性工作，而且还可以简化软件生态的服务。至强6处理器进行了诸多架构创新：

模块化设计：计算die和I/O die的分离，采用了不同的制程工艺，以平衡计算密度和I/O密度的需求。

6700E系列每个CPU拥有多达144个内核，而未来推出的6900E系列的内核更是多达288个。众所周知，核数越高意味着计算能力就越强，高密度内核使处理器在高负荷运行下也可保持高稳定，进而在微服务等云原生应用中，为更具动态调度和并发场景特性的计算负载带来独特优势。

英特尔至强6能效核处理器具备高密度内核，极大提升了机架密度——可将200个基于第二代英特尔至强处理器的系统机架替换为仅66个，这意味着在更小的空间和更低的功耗条件下，能够处理相同的工作负载。

多die集成架构：通过Fabric技术将多个die连接成一个整体，实现更大规模、更强大的通路系统。这种设计不仅优化了数据传输效率，还极大地扩展了处理器的功能和性能。而这些通路的结合，就是通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）来相互连接，EMIB技术可以实现非常高密度的芯片之间的桥接，能够让die和die之间达到1TB/s的速度，这样可以使跨die连接做到带宽无损通信。

CXL 2.0内存扩展技术：通过异构交织模式，实现DRAM和CXL内存的混合，大幅提升内存带宽。

6700系列产品提供高达1.4倍的内存带宽（P核中采用双路MCR内存和DIMM内存模块），可单次处理更大量的数据。相较于第五代英特尔至强处理器，I/O带宽提升了1.1倍，为数据吞吐提供了更快、更高效的传输系统。

6700和6900系列产品均支持CXL 2.0的Type 1、Type 2以及Type 3设备。该新标准将使计算机与加速器、内存扩展器和其他设备等组件更容易地进行连接与通信。

相较于第五代英特尔至强处理器，6900系列产品的插槽间带宽提升高达1.8倍。这使系统各部分之间的通信能够更快、更高效，从而显著提升要求严苛的工作负载性能。

AVX-512、AMX向量单元：为AI、科学计算等应用提供强大的性能。

Mesh架构：提供一致的低延迟核心间通信，优化扩展性。

开放的生态系统

产品的创新是一方面，生态的力量也不容忽视。

英特尔正努力加速构建一个基于英特尔至强6能效核处理器的开放生态系统，并与包括ODM、OEM服务器厂商，云服务提供商、企业级独立软件和解决方案提供商，以及开源社区在内的广泛生态伙伴携手合作，面向不同工作负载进行精准的适配和优化，带来更多创新的端到端解决方案，助力企业加速数字化转型。

比如金山云载英特尔至强6能效核处理器的第九代云服务器高效型SE9，面向计算、网络、存储多维度进行了深度优化，首次支持单实例高达256核vCPU，实现核心密度翻倍， 以及300%的整机整数计算性能提升 。

浪潮信息基于英特尔至强6能效核处理器的G8元脑服务器，具有高效节能、敏捷开放、安全可靠和原生智能四大特性，相比G6平台性能提升200% ，每单位能耗下性能提升230%以上。

南大通用Gbase 8a MPP利用英特尔至强6能效核的多核能力，实现性能提升182% 、能效比提升135%双突破。

结语

至强6处理器的发布，标志着英特尔在数据中心芯片领域迈入了一个新的发展阶段。陈葆立表示，未来英特尔将继续关注数据中心在AI、云计算、边缘计算等方面的需求，以技术创新推动数据中心变革。至强6处理器只是一个开始，未来英特尔将推出更多性能强大的数据中心芯片产品。