华擎：Intel放弃独立封装？2016年再说吧

有关Intel准备放弃LGA独立封装、转向BGA整合封装的传闻已经慢慢消停了，不过华擎COO许隆伦近日在谈论该公司主板业务前景的时候，又一次提高了这个问题。

许隆伦表示，Intel的确会努力转向整合封装，但主要是在移动产品线上，是为了满足笔记本轻薄化的需求，而在桌面上，独立封装仍将长期存在，至少2015年底是不用担心的。

之前也有确切消息称，至少在2016年的路线图上，仍然能看到独立封装的Intel处理器。

许隆伦披露说，华擎主板2013年的出货量目标是超过800万块，相比2012年的770万块增加不到4％，其中上半年环比增加5-10％，下半年则环比减少10％。

其实华擎去年的目标曾设定在900万块，可惜行业低迷，最终远未达成，激烈的价格战也导致净利润和毛利率严重下跌，虽然维持了第三大主板厂商的名号但日子并不舒服。

华擎计划今年重点扩张中国国内市场，拉拢当地经销商支持，争取贡献全球出货量的30％，而去年才20％。

此外，Intel退出桌面主板市场也给第三方厂商留下了机会，华擎自然也想从400万的市场里分一杯羹。