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最强英特尔芯片组 X58板四季度上市

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为了对应第四季度即将上市的Nehalem（Bloomfield核心）处理器，英特尔将拿出新的支持LGA1366封装处理器的X58芯片组。X58芯片组将对应ICH10芯片，将协同Nehalem处理器构成超强的英特尔平台，根据测算，其性能比目前的英特尔平台在同频率处理器下性能至少要提升20%，而新的QuickPath InterconNECt (QPI)总线是其性能提升的最大法宝.　　同时X58会搭载4条PCI Express 8x插槽，很显然可以支持AMD的四路CrossFire X技术，但是否支持SLi目

来源：CNET中国·PChome.net 2008年6月29日

关键字：处理器芯片组英特尔平台

　　为了对应第四季度即将上市的Nehalem（Bloomfield核心）处理器，英特尔将拿出新的支持LGA1366封装处理器的X58芯片组。

　　X58芯片组将对应ICH10芯片，将协同Nehalem处理器构成超强的英特尔平台，根据测算，其性能比目前的英特尔平台在同频率处理器下性能至少要提升20%，而新的QuickPath InterconNECt (QPI)总线是其性能提升的最大法宝.

　　同时X58会搭载4条PCI Express 8x插槽，很显然可以支持AMD的四路CrossFire X技术，但是否支持SLi目前还无定论。

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　　PCHOME常州站编辑杨坤民 QQ：38108803

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