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Xbox 360实在是太吵了,自行改机又有被封号的危险,还是等微软官方拿出解决方案吧。开发代号为Jasper(碧玉)的65nm芯片组已经计划好一阵子了,不过现在有越来越多的谣言,说是台湾的代工厂已经拿到了合同。
代号Jasper的新Xbox 360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器,功耗和噪音更低,可以使用更简单的散热系统。目前Xbox 360代号Falcon采用90nm台积电GMCH(图形和内存控制器)和65nm IBM CPU芯片,最早的一代CPU也是90nm的。
台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片,高级半导体工程公司(ASE)负责组装和测试,南亚负责叨焊晶片封装。
传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号Xbox 360,其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起,要做到这一点,微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上,或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。
目前微软等方面对此传闻未做评价。
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