开机自检发生死机或系统性能降级等问题解决

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适用机型:

    所有xSeries 260; 所有xSeries 366; 所有xSeries 460

文档内容：

故障情况：

    当在CMOS中打开内存镜像（FAMM）或热添加内存（HAM）功能时，有可能发生以下的有关现象：

    1、在RAS II卡的日志中有报错“Power Good Fault detected by memory card x”。

    2、内存板的错误报警灯、接口供电灯和光通路板的“memory”灯都会亮.

    3、开机自检停留在“B1”位置。

    4、检测“Active Memory Latch Test”失败，如果安装了多块内存卡，检测能发现某块卡有故障。

   当CMOS中的内存镜像（FAMM）功能和热添加内存（HAM）功能都关闭时，有可能发生以下的有关现象：

    1、开机自检停留在“B1”位置。

    2、检测“Active Memory Latch Test”失败，如果安装了多块内存卡，检测能发现某块卡有故障。

    3、操作系统运行速度下降或发生系统死机现象。

受影响的配置：

受影响的主机：

   an xSeries MXE-460 (Type 8874), any model
   an xSeries 460 (Type 8872), any model
   an xSeries 366 (Type 8863), any model
   an xSeries 260 (Type 8865), any model

   全部发生以上故障现象的IBM支持的操作系统。

解决方法：

   根据以下的两种不同情况分别解决：

   1、如果FAMM和HAM功能都没有打开，那么主板BIOS(version 1.08 ZUJT47B)和CPLD(version 1.04 HEUD17A)将解决这个问题。

   2、如果打开了FAMM或HAM功能，这种备件号(FRU:23K4107)的内存卡将受到影响,需要替换内存板(FRU:40K0221).

附加信息：

   当COMS中的FAMM或HAM功能被打开时,内存板上的热插拔传感芯片的检测功能将导致内存板意外关闭.如果COMS中的FAMM和HAM功能都没有打开,内存板上的热插拔传感芯片将引起操作系统中的一些中断,例如操作系统运行速度下降或无法运行,开机自检时将死机停留在B1检测点.

   当CMOS中的FAMM或HAM功能关闭后，新的BIOS和CPLD将关闭内存板上的热插拔传感芯片功能。如果FAMM或HAM功能被关闭，内存板的热插拔感应芯片将关闭，当CMOS中的FAMM或HAM功能打开时，新的BIOS和CPLD不会影响热插拔芯片的操作，所以新内存板上的热插拔芯片电路设计解决了这个故障。