开机自检发生死机或系统性能降级等问题解决

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本文关键词:死机 Checkpoint 自检 BIOS

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适用机型:

    所有xSeries 260; 所有xSeries 366; 所有xSeries 460

文档内容:

故障情况:

    当在CMOS中打开内存镜像(FAMM)或热添加内存(HAM)功能时,有可能发生以下的有关现象:

    1、在RAS II卡的日志中有报错“Power Good Fault detected by memory card x”。

    2、内存板的错误报警灯、接口供电灯和光通路板的“memory”灯都会亮.

    3、开机自检停留在“B1”位置。

    4、检测“Active Memory Latch Test”失败,如果安装了多块内存卡,检测能发现某块卡有故障。

   当CMOS中的内存镜像(FAMM)功能和热添加内存(HAM)功能都关闭时,有可能发生以下的有关现象:

    1、开机自检停留在“B1”位置。

    2、检测“Active Memory Latch Test”失败,如果安装了多块内存卡,检测能发现某块卡有故障。

    3、操作系统运行速度下降或发生系统死机现象。

受影响的配置:

受影响的主机:

   an xSeries MXE-460 (Type 8874), any model
   an xSeries 460 (Type 8872), any model
   an xSeries 366 (Type 8863), any model
   an xSeries 260 (Type 8865), any model

   全部发生以上故障现象的IBM支持的操作系统。

解决方法:

   根据以下的两种不同情况分别解决:

   1、如果FAMM和HAM功能都没有打开,那么主板BIOS(version 1.08 ZUJT47B)和CPLD(version 1.04 HEUD17A)将解决这个问题。

   2、如果打开了FAMM或HAM功能,这种备件号(FRU:23K4107)的内存卡将受到影响,需要替换内存板(FRU:40K0221).

附加信息:

   当COMS中的FAMM或HAM功能被打开时,内存板上的热插拔传感芯片的检测功能将导致内存板意外关闭.如果COMS中的FAMM和HAM功能都没有打开,内存板上的热插拔传感芯片将引起操作系统中的一些中断,例如操作系统运行速度下降或无法运行,开机自检时将死机停留在B1检测点.

   当CMOS中的FAMM或HAM功能关闭后,新的BIOS和CPLD将关闭内存板上的热插拔传感芯片功能。如果FAMM或HAM功能被关闭,内存板的热插拔感应芯片将关闭,当CMOS中的FAMM或HAM功能打开时,新的BIOS和CPLD不会影响热插拔芯片的操作,所以新内存板上的热插拔芯片电路设计解决了这个故障。

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