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半导体集成封装出货量每年增3.9％

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2005年10月Gartner研究预测，从2004年到2010年，半导体集成电路封装的出货量将以每年3.9％的速度增长，2010年将达到1370亿块。

作者：www.zdnet.com 2005年11月7日

关键字： 半导体

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关键字： 半导体

2005年10月Gartner研究预测，从2004年到2010年，半导体集成电路封装的出货量将以每年3.9％的速度增长，2010年将达到1370亿块。FBGA（fine-pitch ball grid array）封装和CSP（chip scale package）封装部分的复合年度增长率为19.8％。

（责任编辑：陈毅东）

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