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阿里云& NVIDIA TensorRT Hackathon 2023 决赛圆满收官，26支AI团队崭露头角
2023年9 月 29 日，由阿里云、NVIDIA 联合主办，阿里云天池平台承办的 “NVIDIA TensorRT Hackathon 2023 生成式 AI 模型优化赛” 圆满落幕。
最多24核心32线程，全新酷睿第14代台式机处理器先睹为快
最新英特尔处理器提供全球出众的台式机处理器频率，为发烧友带来非凡的台式机体验，其出色的超频能力带来令人惊叹的超高性能。
英伟达继续高歌猛进，AMD与英特尔的AI计划恐难招架
对于过去几代产品而言，两年一更新的速度足以保持竞争优势。但根据本月早些时候投资者们看到的演示文稿，英伟达手中除了B100这张王牌，还有将Arm核心与Blackwell架构匹配打造的全新“超级芯片”，外加L40及L40S的迭代产品。
第三届“工业互联网融合创新应用·行业推广行动”成果发布
第三届“工业互联网融合创新应用·行业推广行动”在2023年（第五届）全球工业互联网大会暨工业互联网融合创新应用·行业推广行动案例发布大会上重磅发布《2023工业互联网行业融合创新应用报告》《2023工业数字化转型评价综合指数》系列成果。
2023工业数字化转型评价综合指数发布
2023年10月12日，在2023年（第五届）全球工业互联网大会上，中国工业经济联合会发布了2023工业数字化转型评价综合指数（以下简称指数），对我国工业数字化转型现状、特点和趋势作出研判。
伙伴关系决定竞争高度 2023中国移动全球合作伙伴大会有感
借助产业合作，企业可以超越自身边界获取竞争优势，实现资源共享和优势互补。在近日举行的2023中国移动全球合作伙伴大会上，笔者更是深切感受到这种趋势。
正式官宣：英伟达与SEEQC成为量子超级计算合作伙伴
英伟达宣布与量子计算芯片厂商SEEQC建立合作，在量子计算机与GPU之间开发首个芯片到芯片的数字链接，并确保与一切量子计算范式相兼容。
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。
合见工软发布首款自研全国产PCIe Gen5 IP解决方案，应对更复杂应用需求
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出首款自主知识产权的全国产PCIe Gen5完整解决方案——UniVista PCIe Gen5 IP。
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）。
合见工软发布测试向量自动生成工具，大幅加速集成电路测试
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG。
合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台。
罗克韦尔自动化完成对自主机器人行业领先企业Clearpath Robotics的收购
近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 宣布完成对 Clearpath Robotics 的收购。
Nvidia AI芯片发布策略改为年度发布 H100后继产品将于2024-25年推出
Nvidia在一份新路线图中透露，计划在2024年和2025年发布自己强大且受欢迎的H100 GPU后继产品，主要用于AI训练和推理，这也反映出Nvidia把AI芯片的发布策略从之前的每两年发布一次改为了每年发布一次。
英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会， 以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生
今日，英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）和5G等领域的一系列创新技术与解决方案，同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。
英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案，推动智慧医疗创新发展
2023中国移动全球合作伙伴大会期间，英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司（以下简称：中移动成研院），共同发布了《中移动成研院采用英特尔技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书。
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