英特尔携手星环科技亮相进博会，以创新解决方案助力企业数字化发展

2023年11月6日，上海——今日，英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上，联合发布了AIGC向量数据库解决方案，旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据，满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求，为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持，为企业业务加速发展提供助力。

英特尔中国软件技术合作事业部总经理唐炯表示，“人工智能技术的高速发展，不仅为全球数字经济注入全新动力，也为企业在多样化业务场景中带来更多全新挑战。深耕人工智能领域多年，英特尔致力于以前瞻性视角，携手生态伙伴一道，通过产品技术创新，打造满足不同业务需求的解决方案，加速大模型应用落地。”

随着大语言模型的发展，生成式AI开始逐渐应用于千行百业，在此过程中，企业对大语言模型解决方案的时效性、准确度等方面的要求逐渐提高，而这也对作为中间载体的向量数据库提出了更高的要求。基于此，星环科技推出基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案。得益于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的高内存带宽优势和多核性能优势，该数据库解决方案的灵活性得到显著增强；而VNNI指令集也进一步提升了向量计算的性能。凭借高可用、高性能、易拓展等特性，Transwarp Hippo在大模型场景中，可以极大地拓展大模型的应用边界，让大模型保持信息实时性，并能够动态调整，使大模型拥有“长期记忆”，解决“AI幻觉”的问题。

在万物智能化的数字时代，AI的普及应用带来了生产生活方式的颠覆式创新，而算力和大数据成为了创新发展的重要基础。英特尔将始终基于前沿技术，携手生态伙伴持续贡献“芯”力量，推动数实融合，共赢全球数字经济发展机遇。