NVIDIA近日发布了一系列新的工具,主要针对那些致力于AI机器人(包括人形机器人),这些工具可以通过模拟、蓝图和建模缩短开发周期。
英特尔美国渠道负责人Michael Green表示,当英特尔的Gaudi 3加速器芯片成为“2025年渠道可用的产品”时,渠道合作伙伴将在推出该芯片的过程中发挥“巨大作用”。
为了应对高频交易面临的诸多挑战,AMD推出了AMD Alveo(TM) UL3422 金融科技加速卡。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger本周四表示,英特尔的第三季度业绩超出了预期,并且正在得到适度改善,因为AI PC、服务器业务以及Intel Foundry将帮助推动未来的增长。
基于先进的材料技术和三十多年的车灯防水透气应用经验,戈尔公司(W. L. Gore & Associates)向业界发布《车灯凝露解决方案白皮书》。该白皮书深入分析了车灯凝露现象的成因,并提出了应对汽车电动化和智能化趋势下的车灯凝露管理解决方案,以助力行业应对新挑战,推动汽车照明的创新和可持续发展。
NVIDIA近日表示,希望帮助组织规划和构建先进的、面向未来的“AI工厂”,以支持未来几年将上线的新一代智能应用。
思科正在扩展其硬件产品组合,推出了两款新的数据中心设备,这两款设备针对人工智能模型的运行进行了优化。
当HPC(高性能计算)遇上AI,科研效率直接起飞啦!想知道支撑HPC+AI深度融合背后的秘密武器?一起探秘“超智融合”的新思潮,解锁HPC的未来形态!
作为重要的算力底座,智算中心的市场需求正加速释放,在建设中面临着一系列挑战。智算中心高密化,需要部署大量高性能计算设备,GPU服务器的功率密度显著提升,单机柜功率高达几十甚至上百kW。这些都对制冷提出了更高要求,使得高密散热成为智算中心的核心需求。
一方是Epyc,一方是至强,核心越多、对应的芯片就越多,而且后续产品设计只会越来越复杂。