英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示,英特尔的“主打”18A产品预计将在下半年进入量产,英特尔已开始向客户提供该芯片的样品。
虽然Nvidia、AMD和其他公司从AI的快速普及中获益最大,但未来将属于开发节能型芯片的公司,这些芯片可以为企业数据中心和边缘设备中的小型语言模型提供支持。
德州仪器 (TI)推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。
想象一下,与一个能理解你的行动方式、精确感知你抬起一个箱子时用了多大的力,或者你拿工具时有多轻柔的机器人并肩工作 —— 这就是我们正在构建的人机协作的未来。
英伟达推出 Project DIGITS,这是一款基于即将发布的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片的小型 AI 超级计算机。它将于 5 月上市,为用户提供 1 petaflop 的 AI 计算性能,使研究人员、数据科学家和学生能在桌面上获得企业级计算能力。这款设备支持大型语言模型的原型设计、训练和微调,让任何人都能开发出媲美 ChatGPT 的 AI 系统。
Dell 在拉斯维加斯 CES 展上宣布大幅简化品牌组合,推出新款个人电脑和显示器,涵盖从学习到 AI 开发再到高端设计等多种用途。公司还扩大与 AMD 的合作,在产品线中采用 Ryzen Pro AI 处理器。新的产品线划分为 Dell、Dell Pro 和 Dell Pro Max 三个系列,旨在简化客户选购过程,并推出了搭载 NPU 的 AI PC,以应对未来计算需求。
在深度学习领域,GPU因其并行计算能力成为理想硬件解决方案。GPU处理大规模数据集时高效,尤其适合AI中的矩阵运算。NVIDIA A100、RTX 4090、Quadro RTX 8000和AMD Radeon VII是深度学习的推荐GPU型号,各有特点和适用场景。选择GPU时需考虑CUDA核心、Tensor核心、显存容量、框架兼容性及预算。
中国半导体产业面临内卷困境,技术缺乏差异化,毛利率下滑,研发投入受阻。2023年,中国芯片相关企业大量倒闭。尽管美国实施出口管制,中国大陆转向成熟制程投资,晶圆厂数量增加,集成电路出口额实现增长。中国半导体市场占全球半壁江山,但产业链各环节占比不匹配。预计到2026年,中国有望成为全球最大的芯片制造国。
HPE全球合作伙伴计划和运营副总裁Jesse Chavez表示,HPE在2025财年创建了一个强大的激励池,其中HPE Alletra、HPE Private Clou AI和HPE VM Essentials都属于薪酬倍数最高的类别。
NVIDIA今天宣布推出微服务,允许人工智能工程师构建可以存储和检索多种语言数据的生成式人工智能应用程序,使其更容易跨越国界障碍。
在节能改造过程中,数据中心运营商很容易陷入一个误区:通过直接更换高能效空调来实现PUE优化。然而,数据中心PUE由CLF(制冷能耗因子)、PLF(供配电能耗因子)、OLF(其他能耗因子)构成。
机房,作为企业运营的“心脏”每一寸空间都至关重要,随着设备密度的增加,机房散热问题日益凸显,尤其是小型机房和通信基站。